半导体行业:看好IC设计板块底部复苏机会

类别:行业 机构:中邮证券有限责任公司 研究员:王达婷 日期:2022-11-16

  三季报总结

      半导体设计板块三季度业绩承压明显,行业最差时候即将过去。

      三季度半导体行业实现营收合计1141 亿元,同比增长5.90%,环比增长0.16%,实现归母净利润合计104 亿元,同比39.02%,环比下滑42.76%。细分板块中,IC 设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前,业绩承压明显,特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。

      IC 制造板块景气度传导相对滞后,三季度营收依然呈现增长趋势,但是业绩环比出现下滑。受下游客户扩产和国产化驱动,设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA 板块由于收入规模相对较小,在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。

      行业库存

      部分领域IC 厂商主动降库存初显成效,行业库存成改善趋势。

      从IC 设计公司库存情况看,受下游需求疲弱影响,IC 设计公司在二三季度已经开始进行主动降库存,从三季度的存货情况看,已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为,伴随着设计公司的主动降库存,行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。

      投资建议

      我们认为,IC 设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位,尽管当前IC 设计下游需求仍不明朗,但部分IC厂商的库存去化已初显成效,行业库存预计将成改善趋势。今年以来,受IC 库存水位较高,以及智能手机等消费性电子产品出货量下滑幅度较大等因素影响,IC 设计板块业绩承压明显。伴随着库存的去化,以及后续需求的回暖,板块业绩有望底部改善。标的方面,射频建议关注:卓胜微、唯捷创新;MCU、处理器建议关注:兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技;模拟IC 建议关注:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等;传感器建议关注:韦尔股份、思特微;存储建议关注:北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。

      风险提示

      半导体行业景气度持续下行;汽车电动化、智能化渗透不及预期;疫情给供应链造成的不确定性