电子行业周报：景气度领先财务数据筑底 关注消费电子产业链

景气度领先财务数据筑底，关注消费电子产业链。过去一周上证上涨5.31%，电子上涨8.35%，子行业中消费电子上涨11.23%。据产业链跟踪情况，临近“双11”之际，品牌终端厂去库存力度减弱，虽然向上游芯片、模组、零组件环节的补库需求传导在3Q 尚未充分体现，但是在苹果新机量产的同时，10 月以来安卓阵营整机组装环节的订单及稼动已有所改善，当前消费电子产业链的景气度已领先财务数据表现开始筑底回升，年初以来手机低迷的销售数据所引致的悲观市场情绪同样有所回暖。由于景气下行过程中所造成的今年上半年的高基数效应，配置性行情有望领先产业链同比增速的大幅改善而发生，关注果链、折叠屏产业链的业绩兑现以及安卓阵营的预期修复。继续推荐闻泰科技、福立旺、东山精密、环旭电子、洁美科技、歌尔股份、福蓉科技、江海股份等。

    《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》出台，国内VR 生态加速完善。

    11 月1 日工信部等五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026 年)》，目标2026 年我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3500 亿元，虚拟现实终端销量超过2500 万台，加速虚拟现实技术在工业生产、教育培训、体育健康、演艺娱乐等多行业多场景应用落地。考虑到国内消费者对于3C 创新的热情及消费力，叠加国内刺激政策的催化，我们看好本土VR 软硬件生态加速成熟，推荐歌尔股份、创维数字、鸿利智汇、长信科技等产业链相关标的。

    华为发布折叠屏新机Pocket S，起售价5988 元。11 月2 日华为发布折叠屏手机Pocket S，采用上下折叠形态，售价5988 元起。Pocket S 采用业界首创多维联动升降水滴铰链，搭载6.9 英寸可折叠AMOLED 显示屏，支持120Hz 刷新率和300Hz 触控采样率，整体可承受40 万次反复折叠。

    折叠屏开启终端形态创新新纪元，三星预计2025 年前全球折叠屏手机市场将实现80%的年均复合成长率，我们继续推荐福蓉科技、精研科技、鼎龙股份、长信科技、京东方A 等折叠屏产业链相关标的。

    英特尔宣布下一代至强处理器发布日期，服务器DDR5 有望加速渗透。11 月3 日，英特尔宣布全新第四代至强扩展处理器Sapphire Rapids 定于2023 年1 月11 日发布，此款Intel 7nm 工艺打造的数据中心CPU 支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1。10 月24 日，AMD 已确认第四代EPYC 服务器CPU 芯片Genoa 将于11 月10 日发布，英特尔和AMD 新一代服务器CPU 将引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡。此前，4Q21 英特尔第十二代酷睿Alder Lake 平台以及3Q22 AMD 锐龙7000 系列CPU 发布引领PC 端进入DDR5 加速渗透阶段，继续推荐有望在DDR5 时代继续保持全球内存接口芯片龙头的澜起科技。

    环球晶圆预估明年半导体市场持平，2024 年恢复成长。环球晶圆董事长在11 月1 日法说会上表示，6 英寸以下产品动能放缓，8 英寸和12 英寸产能仍可满载至明年第一季度。展望半导体市场，预计短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲；中期来看，预估2023 年整体市场表现持平，2024 年将恢复成长。虽然半导体整体需求尚未复苏，但悲观预期已逐步触底，建议关注新兴业务开拓领先、估值处于低位的细分龙头闻泰 科技、圣邦股份、芯朋微、艾为电子、卓胜微、晶晨股份、兆易创新等。

    汽车充电设施快速增长，功率半导体需求同步增加。据10 月31 日交通运输部数据，我国高速路服务区已建成充电桩16721 个，在8 月印发《加快推进公路沿线充电基础设施建设行动方案》基础上快速增长25%。此外，22 年前三季度新能源车保持高速增长，销量456.7 万辆，同比增长110%。在政策与市场同步推动下，22 年前三季度我国公共充电桩增量为163.6 万台，同比增长106.3%，私人充电桩即随车配建充电设施增量为285 万台，同比上升352.6%。在充电桩建设加速的拉动下，功率半导体需求同步增加，建议关注充电桩超级结MOS 龙头东微半导，功率半导体公司宏微科技、扬杰科技及有产能释放的功率半导体大厂士兰微等。

    重点投资组合

    消费电子：东山精密、福立旺、环旭电子、歌尔股份、福蓉科技、康冠科技、精研科技、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、鹏鼎控股、视源股份、蓝特光学、沪电股份、三利谱、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技

    半导体：圣邦股份、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、东微半导、华虹半导体、士兰微、宏微科技、时代电气、中芯国际、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、纳思达、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

    设备及材料：北方华创、芯碁微装、富创精密、鼎龙股份、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技

    风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。