盛美上海(688082)：22Q3业绩同比大幅增长 平台化持续推进

　　事件：2022 年10 月28 日，公司发布2022 年三季报：公司2022 年前三季度营业收入为19.78 亿元，同比增长81.86%；归母净利润为4.41 亿元，同比增长196.42%；扣非归母净利润为4.81 亿元，同比增长403.62%；毛利率为46.98%，同比增长5.83pcts；净利率为22.29%，同比增长8.61pcts。

    　　公司2022Q3 营业收入为8.83 亿元，同比增长90.87%；归母净利润为2.04 亿元，同比增长245.91%；扣非归母净利润为2.23 亿元，同比增长379.24%；毛利率为46.98%，同比增长7.46pcts；净利率为23.14%，同比增长10.37pcts。

    　　点评：公司22Q3 营收同比+91%，归母净利润同比+246%，扣非归母净利润同比+379%，业绩大幅增长。公司22Q3 营收和业绩大幅增长，主要受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对半导体设备的强劲需求，公司持续优化生产经营，强化供应链管理，扩充川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现了业绩的稳步增长，2022 年前三季度公司半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。

    　　公司22 年前三季度在手订单总额46.44 亿元，订单饱满。公司22 年前三季度在手订单46.44 亿元，同比+105%，其中前道设备占比85%，后道封装、大硅片制造及售后占比15%；公司22Q3 合同负债为6.62 亿元，相比于22H1 增长66.2%，存货为23.08 亿元，相比于22H1 增长19.2%。

    　　公司新产品开发及市场开拓进展顺利，平台化持续推进。公司2 月获得了29 台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，可搭载超低压干燥（ULD）技术，收到13 台Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单；4 月，产品18 腔300mm Ultra CVI 单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM 和3DNAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较12 腔设备提升50%；5 月，公司与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10 台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备，应用于先进晶圆级封装。

    　　盈利预测、估值与评级：盛美上海半导体清洗设备品类持续扩展中，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。考虑到公司盈利能力持续提升，我们上调22-24年的归母净利润分别为5.99（上调36.8%）、7.58（上调15.4%）、9.38（上调5.3%）亿元，当前市值对应的PE 为63x、50x、40x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：次新股股价调整的风险，核心技术泄密风险，技术研发不及预期，下游应用及需求不及预期。