半导体周报：看好本土功率器件出海

行业近况

    上周（9/16-9/23）SW电子指数下降5.2%，SW半导体指数下降6.4%。沪深300 指数下降1.9%，恒生科技指数下降7.0%，纳斯达克指数下降5.1%，费城半导体指数下降6.0%。半导体细分板块：SW数字芯片设计指数下降5.7%，SW模拟芯片设计指数下降5.8%，SW集成电路封测指数下降5.2%，SW半导体设备指数下降8.5%，SW半导体材料指数下降5.2%。

    评论

    半导体制造/设备/材料：上周SW一级行业中电子板块跌幅位列前三，其中半导体设备材料板块跌幅明显，我们认为主要是市场系统性波动导致高估值板块受影响更大。我们认为虽然当前下游消费电子仍面临去库压力，但国产化趋势下，2H2022 国内晶圆代工厂产能利用率松动程度有限，我们预计产能利用率将优于行业平均。设备和材料方面，受益于晶圆厂产能扩张，3Q22 设备厂商在手订单充足，材料企业需求端保持旺盛，零部件企业多采用寄售模式，下半年设备交付数量通常高于上半年。

    功率半导体：上周时代电气公告拟对外投资110 亿元用于中低压功率器件建设项目，且获得法雷奥集团某电驱动系统项目定点。我们认为以时代电气为代表的国内优秀IGBT芯片及模块供应商逐渐具备在新能源车领域走向全球的能力。上周板块标的股价走势明显分化，我们认为市场担心：1）时代电气抢占先发优势，其余企业海外业务拓展或承压；2）车用IGBT产能紧缺程度逐步缓解，行业竞争或加剧；3）车用IGBT“走向海外”边际变化预期差提前兑现。我们认为本土新能源车主驱半导体供应商订单充足，产能依然受限，并且中长期有望在全球新能源供应链中扮演重要角色。

    芯片设计：上周英伟达发布新款汽车芯片Thor，可实现2000TOPS AI算力，目标是实现汽车的中央计算架构，公司预计2024 年量产。高通在汽车投资者大会上宣布推出Snapdragon Ride Flex系列，基于SoC平台打造自动驾驶芯片，向中央计算架构转型。我们看到集成化的需求将促进驾舱融合的AI芯片成为行业主流的长期趋势，但考虑到量产时间、软硬件开发难度、成本等因素，我们认为短期座舱仍以单芯多屏为主要演进方向。

    估值与建议

    我们维持所覆盖公司盈利预测、评级和目标价不变： 半导体设备和材料建议关注北方华创、安集科技、江丰电子；半导体设计建议关注澜起科技；功率半导体建议关注斯达半导。

    风险

    海外半导体需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。