鼎龙股份(300054):国内唯一抛光垫企业 打造创新材料平台公司
投资要点:
公司是国内打印通用耗材龙头,自2012年起研发CMP抛光垫,之后陆续布局抛光液、清洗液等CMP制程工艺材料,以及PI浆料、PSPI、INK等柔性面板材料,逐步成为进口替代的创新材料平台型公司,业务迎来新的增长。
国内唯一抛光垫供应商,受益下游扩产业绩迎增长根据Techcet数据显示,预计全球抛光垫市场规模将从2020年的10.18亿美元增至2025年的13.75亿美元,5年CAGR为6.2%;而中国大陆受益于晶圆厂扩产,预计2022-2024年12寸抛光垫市场规模约为9.22/11.65/14.61亿元,增速分别为43.28%/26.35%/25.40%,3年CAGR超过30%。供给端,Dow垄断了全球市场79%的份额,而国内仅鼎龙股份一家在半导体CMP抛光垫领域有所突破,产品得到了国内关键客户的认可,2019-2021年抛光垫收入分别为0.12/0.79/3.02亿元,随着未来产能提升,营收有望快速增长。
布局泛半导体材料,打造创新材料平台
CMP制程工艺材料快速发展,公司的Oxide抛光液产品目前已取得小量订单,28nmHKMG工艺Al制程抛光液产品进入了吨级采购阶段,并且Cu制程CMP清洗液也已经取得3家国内主流客户验证通过,部分抛光液、清洗液产品已达到稳定出货的能力。此外,公司还陆续布局了柔性显示面板材料以及半导体先进封装材料,有望逐渐成为国内领先的创新材料平台型公司。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2022-24年收入分别为28.82/34.70/41.74亿元,对应增速分别为22.31%/20.42%/20.28%,归母净利润分别为4.08/5.78/7.39亿元,对应增速分别为91.21%/41.46%/27.93%,EPS分别为每股0.43/0.61/0.78元,3年CAGR为51.25%。DCF绝对估值法测得公司市值区间208-304亿元;按照业务类别分别估值,我们给予打印通用耗材业务估值83亿元,CMP抛光材料业务估值198亿元,合计市值281亿元。鉴于公司全方位布局CMP制程工艺材料,综合绝对估值法和相对估值法,我们给予公司2022年目标市值281亿元,目标价29.73元,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:抛光垫产能扩建不及预期;晶圆厂扩产不及预期;研发进展不及预期;打印通用耗材市场竞争进一步恶化的风险。