通富微电(002156)：汇率扰动H1业绩 新品、新客户有望放量

　　事件概述：

    　　公司发布2022 中报：实现营收95.67 亿元，YoY+35.0%，归母净利3.65 亿元，YoY-8.8%，扣非归母净利3.11 亿元，YoY-14.2%。

    　　经测算，22Q2 公司实现营收50.65 亿元，YoY+32.6%、QoQ+12.5%，归母净利为2.01 亿元，YoY-18.0%、QoQ+21.8%，扣非归母净利为1.67 亿元，YoY-25.5%、QoQ+16.0%。

    　　克服不利环境，业绩实现较快增长

    　　22H1 公司面临疫情、消费品市场疲软等不利环境，然而公司坚持“国际化+先进封装”的经营思路，加强市场拓展，实现营收、净利的较快增长——其中营收增长35%，净利亦有较快增长。受汇率波动影响，公司产生的汇兑损失使得净利润减少1.37 亿元，若剔除该非经营性因素的影响，公司22H1 归母净利应为5.02 亿元，YoY+25.4%。

    　　先进封装高增，新品、新客户持续导入

    　　1）先进封装的生产基地迎来高增：22H1 南通通富营收增长83%、通富苏州/槟城合计营收同比增60%，均实现高增。2）车载等新品不断导入：22H1 崇川工厂导入84 个车载新项目，功率模块快速导入，碳化硅汽车产品进入量产，高端客户PA/基站产品有望导入，5nm 产品22H2 开始小批量产。3）国内外头部客户不断开拓：22H1 公司与国内外汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、意法、博世、比亚迪、士兰微等，在处理器、PMIC、电池管理领域全方位合作。头部客户合作的深化，有利于公司进一步打开增长空间。

    　　研发、扩产双管齐下，奠定未来成长空间

    　　1）Chiplet 大规模量产：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。2）研发助力封装技术业界领先：完成 5nm 制程的 FC 技术产品认证；在超大尺寸 FCBGA-MCM 高散热技术方面，具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力；高密度扇出型封装平台完成 6 层 RDL 开发，Fanout 技术达到世界先进水平。3）新厂扩产拓宽成长的产能基础：通富通科是公司第七个封测基地，22H1 该项目一期投入使用、二期投产、三期开建；22M6，通富槟城厂房启动建设，预计2023 年投入使用。

    　　投资建议

    　　结合22H1 公司剔除汇兑因素后的实际业绩，我们调整公司2022/23/24 年归母净利的预测至10.5/13.8/16.9 亿元（原预测为12.2/15.0/17.6 亿元），对应PE 分别为24/18/15 倍。

    　　公司新产品、新客户持续导入，新厂扩产奠定增长的产能基础，我们对公司维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，募投项目不及预期。