通富微电(002156):产品技术升级迭代 深度受益先进封装

类别:公司 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘/佘凌星/刘嘉元 日期:2022-08-29

通富微电发布2022 年半年报。公司上半年实现营收95.67 亿元,yoy+35.0%,归母净利润3.65 亿元,yoy-8.8%,扣非归母净利润3.11 亿元,yoy-14.2%。上半年综合毛利率16.0%,同比-2.1%,净利率3.8%,同比-1.8%。剔除汇率波动对归母净利润1.4 亿不利影响,公司归母净利润5.0 亿元,同比增加25.4%。

    2022Q2 单季度实现营收50.65 亿元,yoy+32.6%,qoq+12.5%;归母净利润2.01 亿元,yoy-18.0% ,qoq+21.9%;扣非归母净利润1.67 亿元,yoy-25.5% ,qoq+16.0%。单季度毛利率17.1%,净利率4.0%。

    崇川工厂上半年营收35.1 亿元,yoy+7.8%,车载产品上半年导入 84 个新项目;SiC 产品应用于国际知名客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。南通通富上半年营收9.2 亿元,yoy+83.2%。存储产品持续放量,上半年销售收入同比增加67%。合肥通富上半年营收4.2亿元。苏州、槟城厂上半年合计营收58.5 亿元,yoy+60.2%,积极导入新产品,上半年完成AMD 13 个、其他客户10 个新产品的导入工作,5nm 产品预计下半年开始小批量产。

    新产品新技术不断推出,率先布局先进封装。公司当前已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装解决方案,且已为AMD大规模量产Chiplet 产品。FCBGA 封装技术持续领先,5nm FC 技术产品认证完成,推进 13 颗芯片的MCM 研发;Fanout 技术达到世界先进水平,完成高密度扇出型封装平台6 层RDL 开发,解决高性能计算封装高端基板短缺问题。2.5D/3D 先进封装平台取得突破性进展,BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证。高端服务器用三维堆叠存储器技术开发完成。

    国内封测行业龙头企业,积极扩产迎接产业机会。先进封装产业趋势愈加明确,国产化持续推进,通富微电受益于 AMD、MTK、国内客户等多重 alpha,且在存储器、显示驱动芯片、汽车电子方面都处于国内第一方队,长期布局具有先发优势。我们预计公司2022~2024 年归母净利润12.1/14.9/18.4 亿元,维持“买入”评级。

    风险提示:下游需求不及预期,新产品技术研发进展不及预期