博敏电子(603936)：汽车电子业务高成长 AMB衬板放量在即

1H22 归母净利润同比下滑28.4%，毛利率、净利率环比提升。公司1H22 营收15.34 亿元(YoY -6.8%)，归母净利润1.09 亿元(YoY -28.4%)。其中2Q22营收8.74 亿元(YoY -7.7，QoQ 32.2%)，归母净利润0.69 亿元(YoY -35.2%，QoQ 69.7%)。从盈利能力看，1H22 毛利率同比下降3.8pct 至16.75%，净利率同比下降2.1pct 至7.21%；其中2Q22 毛利率17.42%(YoY -4.7pct，QoQ+1.6pct)，净利率7.99%(YoY -3.3pct，QoQ +1.8pct)。

    上半年PCB 业务受消电不景气影响，汽车电子占比提升。1H22 公司PCB 业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。主要是因为宏观环径下消费电子市场疲软对HDI 板需求明显下降。1H22 公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB 业务的33%、30%、23%、14%，汽车电子业务同比增长27%，占比提升8pcts。

    安森美财报强调SiC 市场未来可期，AMB 基板成SiC 封装新趋势。供应全球一半以上SiC 的WolfSpeed 第四财季营收超预期，市场看好SiC 市场未来空间，8 月18 日股价上涨29.33%。另一SiC 龙头厂商安森美在其二季度财报中表明，公司预计其2022 年SiC 营收将为2021 年的3 倍，其中90%来自汽车客户，有信心在2023 年创收超10 亿美金。针对SiC 基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB 基板铜层键合力大幅高于DBC，热导率比DBC 高3 倍，是SiC 半导体器件首选模块封装材料。

    全面拥抱新能源汽车电子，AMB 陶瓷衬板放量在即。GUII 预计全球AMB 陶瓷衬板将由2020 年近4 亿美元规模增长至2026 年近16 亿美元，CAGR 25%。

    公司聚焦PCB 行业28 年，2020 年开始围绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB 陶瓷衬板供应商，车规级SiC 基IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入领先。

    目前公司SiC AMB 衬板产能8 万张/月，预计三年内达到20 万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，在市场高速增长的背景下，随着产能扩张，公司AMB 将快速放量。

    投资建议：看好公司产能释放下，AMB 衬板成长潜力，维持“买入”评级。

    我们看好公司紧抓汽车电动化、智能化的机遇，实现全面拥抱新能源的战略目标，预计公司22-24 年归母净利润同比增长26.48%、37.46%、36.04%至3.06、4.21、5.72 亿元，对应PE 为28.5、20.76、15.28 倍，重申“买入” 评级。

    风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。