华天科技(002185)：Q2净利润环比Q1大幅改善 先进封装+汽车电子布局蓄力长期发展

事件：公司发布2022 年半年度报告，上半年实现营收62.21 亿元，同比增长10.72%，实现归属于上市公司股东的净利润5.14 亿元，同比减少16.10%，实现扣非净利润3.13 亿元，同比减少34.72%。

    点评：Q2 净利润环比Q1 大幅改善。积极布局先进封装及汽车电子产线，为长期发展蓄能。Q2 公司实现营业收入32.13 亿元，环比增长6.83%；实现归母净利润3.07 亿元，环比增长48.52%；实现扣非归母净利润1.64 亿元，环比增长11.01%。公司不断加大先进封装技术研发，开发了 3D FO SiP 封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA 产品、基于汽车电子 Grade 1 要求的大尺寸 BGA 产品开发，汽车电子产线新增全球 5 家终端客户认证。

    LPDDR5、UFS2.2、TOF 光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。ExposedDie 大尺寸 FCCSP、SAW 滤波器、工业级 12 吋 TSV-CIS 产品均实现量产。完成 5G PAMiD SiP 产品验证，持续推进 R/L:2um/2um FO、3DS DDR 封装技术开发。公司募集资金投资项目稳步实施，2022 年上半年共完成投资18.35亿元。本期业绩下滑主要受周期下行、公司产品毛利率下降影响，H1 利润跌幅相对Q1 收窄，看好公司未来长期发展。

    市场层面：把握市场景气周期，协同各子公司布局高需求下游应用，产品质量获多下游客户验证公司及Unisem、华天西安、华天南京、华天昆山等子公司加快扩产设备产能释放，推进战略客户开发和客户结构优化工作。进一步提升质量水平，已通过英飞凌的认证和封装产品验证，TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世的VDA、RBA 认证，与博世的MEMS 产品实现量产，Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等终端客户认证。主营业务面向计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，打通 CIS 芯片、存储器、射频、MEMS 等多种高端高需求产品，各产品有望放量拉动公司业绩高增长。

    技术层面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，已具备Chiplet 先进封装技术平台1）公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。2022 年上半年公司共获得授权专利30 项，其中发明专利7 项。公司现已具备Chiplet 封装技术平台，同时已完成大尺寸eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC 产品、Mini SDP、1 主控+16 层NAND 堆叠的eSSD、基于176 层3D NAND 工艺的SSD、NAND 和DRAM 合封的MCP、Micro SD、硅基GaN 封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于OpenMolding 工艺的大尺寸FCCSP 产品开发。5G FCPA 集成多芯片SiP 等5G 射频模组实现量产，完成EMI 工艺技术研发和产品导入，具备量产能力。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

    2）后摩尔时代深耕布局先进封装有关技术及难度极高的汽车体系认证：摩尔定律趋缓，先进封装将改道芯片业，作为国家高新技术企业，公司现已掌握了多项先进封装技术：在 WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域均有布局；通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。

    战略层面：两家子公司6 月落地，并购打开海外市场，立足封测主业完善产业布局1）全资子公司上海华天集成电路有限公司6 月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。

    2）并购马来西亚Unisem，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔。

    投资建议：公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务具备长期增长动能，但考虑半导体行业周期下行，下调盈利预测。预计公司2022/2023 年归母净利润由18.19/21.77 亿元调整为16.99/19.87 亿元，预测2024年实现归母净利润22.97 亿元，维持公司“买入”评级。

    风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动