紫光国微(002049)：2022H1归母净利润同比增长36.81% 特种集成电路稳健增长

　　事件：公司发布2022 年半年报，实现收入（29.05 亿元，+26.72%），归母净利润（11.98 亿元，+36.81%）：Q2 实现收入（15.64 亿元，+16.68%），归母净利润（6.67 亿元，+20.92%），略超市场预期。

    　　特种集成电路业务出货量不断提升，表观盈利能力持续增强22H1 因疫情等因素影响，供应及物流环节对公司订单交付产生一定影响，但公司围绕年度经营目标，努力保证各业务板块健康发展，其中：

    　　1）特种集成电路业务，公司新增多个生产协作部门，理顺生产流程确保供货，并为未来需求的增长做好充分准备，22H1 子公司国微电子实现收入（19.53 亿元，+42.54%），毛利率同比提升1.87pct 至78.64%，实现净利润（10.89 亿元，+43.10%），净利率小幅提升0.21pct 至55.76%，规模效应正持续兑现。据半年报，①FPGA 产品，公司新推出2x 纳米低功耗系列产品，进一步完善产品种类，且新一代1x 纳米更高性能系列产品也在顺利推进中；②特种SoPC 平台产品为代表的系统级芯片全面推广应用，成为公司重要收入来源；③模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，市场份额快速扩大，公司22H1 推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在 “十四五”期间成为公司新增长点。

    　　2）智能安全芯片业务保持良好发展势头，实现收入（8.03 亿元，+4.11%），毛利率大幅提升12pct 至41.66%，或反映公司产品附加值在逐步提升。据半年报，①二代居民身份证及全球通信SIM 卡芯片稳定供货，深度参与中国移动新一代超级SIM 芯片工作，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表SIM 卡产品发展趋势。

    　　②金融支付安全产品方面，公司持续为国内外银行IC 卡芯片市场提供多种产品方案；③车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM 等多种方案中实现批量应用，随着5G 及车联网等场景不断发展，预计车规级安全芯片将享有更大发展空间。

    　　分季度看，公司22Q2 收入及利润端同比增速相较22Q1（收入+40.84%；净利润+63.91%）略有放缓，但考虑到二季度存在疫情对供应及物流等环节的影响，我们预计进入Q3 后伴随不利因素的逐步消褪公司收入利润端预计有望重回快速增长通道。22Q2 毛利率67.38%，同比+8.22pct，创历史新高，反映公司高附加值特种集成电路产品占收入比　　不断提高，且环比+3.49pct，表明特种产品季度间出货量亦逐步攀升；22Q2 净利率42.89%，同比+1.4pct，环比+3.12pct，净利率同比提升幅度小于毛利率预计主要因单季度资产减值损失同比增加3700 万，我们认为随着公司特种产品出货量的有序提升，公司IC 设计类企业的规模效应将持续兑现，预计表观盈利能力有望保持稳健提升态势。

    　　毛利率净利率同步提升，盈利能力持续增强。公司22H1 毛利率同比增长8.75pct 至65.77%，预计主要因高附加值特种集成电路业务占收入比同比提升7.46pct 至62.23%所致；净利率同比提升2.9pct 至41.45%，净利率提升幅度小于毛利率主要因上半年资产减值损失较去年增加4500 万且22H1 期间费用率同比增长4.59pct 至21.60%。

    　　资产负债表表现依旧稳健，现金流情况持续改善。22H1 预付账款较期初增长42.51%，或反映公司正积极备货组织生产以应对下游特种行业需求，同时因集成电路业务规模增长库存量增大以及战略备货增加带动存货较期初增长35.57%，其中在产品、产成品以及发出商品分别较期初增长31.91%、40.07%、85.62%（远高于22H1 收入增速26.72%），表明公司当前在手订单较为饱满，待存货相关科目后续完成交付后将持续兑现至收入端。此外，因公司集成电路业务规模增长，公司利润及销售回款不断增加，带动现金流同比增加101.75%，改善情况良好。

    　　特种IC 为公司核心资产，“拓品类+拓下游”开拓能力边界公司子公司国微电子布局特种IC 全品类，在高壁垒军用半导体领域已发展成为平台化配套企业，并不断通过“拓品类+拓下游”方式积极开拓能力边界，当前在航空及航天领域市占率较高。伴随我国武器装备现代化升级以及国产替代的加速推进，预计“十四五”期间国微电子在特种IC 领域将保持快速增长，不断享受行业景气度的持续上行。

    　　智能安全卡芯片边际好转，可转债募投向高端领域进发子公司同芯微电子是移动通信、金融支付以及身份认证等领域智能安全芯片核心供应商之一，而伴随海外主要竞争对手的退出，公司有望迎来盈利能力的边际改善；公司前期发行可转债募集资金布局高端芯片及车载控制器芯片等方向，目前研发及产业化进程顺利，预计伴随我国在物联网以及云计算等领域的不断投入，以及公司车规级安全芯片方案成功导入众多车企并实现批量供货，将为公司长期可持续发展带来新动力。

    　　投资建议：公司是我国特种IC 领域龙头企业 ，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我军信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时公司智能安全芯片业务正迎来边际改善，叠加在其余高端芯片及车载芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公　　司2022-2024 年归母净利润分别为28.6、40.0 及54.4 亿元，对应估值分别为49、35X 及26X。

    　　风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期。