鼎龙股份(300054):抛光垫营收同比大增 先进封装、显示材料进展顺利
事件:公司发布2022 年半年度报告,公司2022 上半年实现营业收入13.12 亿元,同比增长19.72%;归属于母公司所有者净利润1.94 亿元,同比增长112.74%;扣非归母净利润1.74 亿元,同比增长83.18%。从Q2 单季度来看,2022 年Q2 实现单季营收7.43 亿元,同比+28.87%,环比+30.35%;实现归母净利润1.23 亿元,同比+128.49%,环比+73.24%。;实现扣非归母净利1.08 亿元,同比+151.86%,环比+61.19%。。
CMP 抛光垫营收同比大增,盈利能力持续提高:公司2022 年H1 营收同比增长19.72%, 主要系CMP 抛光垫产品的销售收入同比大幅增长;归属于母公司所有者净利润1.94 亿元,同比增长112.74%,主要系新业务板块CMP 抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加,以及耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响,利润同比增幅明显。从营收结构来看,22H1 打印复印耗材实现营收10.39亿元,同比+6.17%,毛利率31.24%,同比提高2.09pct;抛光垫实现营收2.54 亿元,同比提高22%,毛利率66.84%,同比提高3.55pct。22H1公司抛光垫营收同比大增,毛利率持续提高。从Q2 单季度来看,营收以及归母净利润环比均有大幅提高。
CMP 抛光垫竞争优势持续增强,抛光液进展顺利:公司CMP 抛光垫成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商,在主流客户中产品占有率和销量进一步提升,产品一二期产能预期能够实现年产30 万片/年,潜江三期抛光垫项目已基本建设完工,进入试生产阶段。在CMP 抛光液方面,公司Oxide 抛光液产品在国内主流厂商取得系列订单,铝制程抛光液在28nm 节点HKMG 制程工艺中通过客户验证,进入吨级采购阶段。CMP 铜制程清洗液产品开启规模化销售,其他制程清洗液产品进入客户端验证,产能方面预计达到一期2000 吨/年并实现稳定供应。
半导体先进封装材料快速推进,显示材料客户进展顺利:在半导体先进封装材料方面,公司临时键合胶项目计划于近期开始给客户端送样测试,争取在2023 年获得量产订单;封装光刻胶争取在今年第四季度完成客户送样。在显示材料方面,公司YPI 产品在主要客户G6 线验证已全部完成,进入批量放量阶段;公司是国内唯一一家PSPI 产品在下游面板客户验证通过,打破国外垄断,并将在第三季度实现规模化批量出货。
投资建议:我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为29.75 亿元、37.05亿元、44.31 亿元,归母净利润分别为3.83 亿元、5.60 亿元、6.90 亿元,给予“买入-A”投资评级。
风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。