鼎龙股份(300054):规模效应显现 CMP抛光垫销量和市场占有率进一步提升

类别:创业板 机构:海通证券股份有限公司 研究员:郑宏达/肖隽翀 日期:2022-08-21

投资要点:22H 1 归母净利润同比增112.74%,CMP 抛光垫的占有率和销量进一步提升,先进封装材料产品开发进度符合预期。

    22H1 归母净利润1.94 亿元,同比增112.74%。鼎龙股份有两大业务板块包括泛半导体材料产业、打印复印通用耗材产业,在半导体创新材料领域主要聚焦半导体CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块;公司是领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。22H1 实现营业收入13.12 亿元,同比增19.72%;归母净利润1.94 亿元,同比增112.74%;扣非后归母净利润1.74 亿元,同比增83.18%。导致利润同比增幅较大的原因包括:新业务板块CMP 抛光垫的利润随营收增长而大幅增加,耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动等。

    CMP 抛光垫实现2.36 亿收入,占有率和销量进一步提升。①、CMP 抛光垫业务,公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商,22H1 实现销售收入2.36 亿元,同比增132%。目前公司在主流客户中成熟制程产品的占有率和销量进一步提升,已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商,其他下游客户的产品占有率也在逐步提升。②、CMP 抛光液业务,产品开发验证快速推进,重点产品比如28nm 节点HKMG 制程的铝制程抛光液已进入吨级采购阶段。③、清洗液业务,铜制程CMP 后清洗液产品已进入主流客户供应链,取得规模化销售。

    半导体显示材料业务持续增长,半导体先进封装材料的产品开发进度符合预期。①、半导体显示材料业务,公司的柔性显示基材YPI 产品持续增长,PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在22Q3 量产出货。②、半导体先进封装材料业务,公司重点布局2.5D/3D 晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶项目(TBA)、RDL/Bumping/TSV 等工艺中使用的封装光刻胶(PSPI)、倒装工艺的底部填充胶(Underfill)产品,产品开发进度符合预期。

    盈利预测与估值建议。我们预测鼎龙股份2022E-2024E 收入分别为29.11 亿元、35.69 亿元、43.64 亿元,同比增23.55%、22.63%、22.27%;归母净利润分别为4.02 亿元、5.61 亿元、7.81 亿元,同比增88.26%、39.46%、39.41%。我们采用PE 估值方法,结合可比公司估值PE(2022E)均值为89.20 倍,给予公司PE(2022E)60x-70x,对应合理市值区间241.19 亿元-281.38 亿元,对应合理价值区间25.50 元/股-29.75 元/股,维持“优于大市”

    评级。

    风险提示:新冠肺炎疫情影响宏观经济带来需求的下降,市场竞争加剧的风险,研发进度不及预期,客户拓展不及预期等。