鼎龙股份(300054):2022H1业绩符合预期 CMP抛光垫业务快速放量

类别:创业板 机构:光大证券股份有限公司 研究员:刘凯 日期:2022-08-20

事件:

    公司发布2022 年半年度业绩报告:2022H1 公司实现营业收入13.12 亿元,同比增长19.72%;实现归母净利润1.94 亿元,同比增长112.74%;实现扣非归母净利润1.74 亿元,同比增长83.18%;毛利率为37.87%,净利率为17.34%。

    其中2022Q2 单季度实现营业收入7.43 亿元,同比增长28.87%,环比增长30.35%;实现归母净利润1.23 亿元,同比增长128.49%,环比增长73.24%;实现扣非归母净利润1.08 亿元,同比增长151.86%,环比增长61.19%;毛利率为37%,净利率为19.87%。

    点评:

    公司2022 年上半年业绩表现亮眼,分两大业务来看:(1)半导体材料包括CMP业务、PI 浆料在内营收2.53 亿,同比增长145.61%,毛利率66.84%,其中CMP抛光垫2.36 亿,其余材料总计0.17 亿;(2)打印复印通用耗材业务营收10.39 亿,同比增长6.18%,毛利率31.24%。Q2 单季度业绩强劲,同比环比提升显著,主要得益于以下两个方面:(1)CMP 抛光垫产品销售收入同比大幅增长,CMP 抛光液开发验证全面推进,CMP 清洗液取得规模化订单;(2)由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响,耗材板块利润同比增幅明显。

    CMP 业务线进展迅速:CMP 抛光垫快速增长,2022H1 实现营收2.36 亿,同比增长132%,销量和市场占有率进一步提升,年产30 万片,扩产项目进入试生产阶段;CMP 抛光液产品开发验证全面推进,重点产品如ZX5201、28nm 节点HKMG 制程的铝制程抛光液进入订单采购阶段;CMP 铜制程清洗液产品开启规模化销售,其他制程清洗液产品持续推进客户端验证,年稳定生产2000 吨,仙桃二期年产1 万吨清洗液生产线近期顺利开工建设。

    半导体材料业务各项目进展顺利:封装材料开发进度符合预期,临时键合胶项目整体开发进展顺利,封装光刻胶争取在今年第四季度完成客户送样,底部填充剂项目正在配方开发阶段;显示材料中,柔性显示基材YPI 产品持续增长,PSPI 将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。

    打印复印耗材业务盈利能力提升:整体营收10.39 亿,毛利率31.24%;耗材上游产品业务营收及净利润均同比增长,复印粉销量创历史新高,打印粉市场份额稳中有升;硒鼓业务营收大幅增长,毛利率稳步提升,扭亏为盈;再生墨盒业务持续拓展市场,对内优化供应链管理、运营管理水平,对外保有欧美现有市场及订单稳定,积极开拓亚太、南美区等增量市场。

    盈利预测、估值与评级:我们维持公司2022-2024 年实现归母净利润分别为3.94亿元/5.42 亿元/7.34 亿元的预测,对应PE 分别59x/43x/32x。公司是国内 CMP 抛光垫领军企业,同时积极布局CMP 抛光液、清洗液、先进封装和显示材料等其他半导体材料业务,看好公司在泛半导体材料平台化布局,维持“买入”评级。

    风险提示:晶圆厂扩产不及预期,产品研发不及预期,客户验证或导入进度不及预期,上游原材料大幅涨价,疫情反复风险。