深南电路(002916):高端产能有序扩充 公司业绩稳步上升

类别:公司 机构:安信证券股份有限公司 研究员:马良 日期:2022-08-20

事件:公司发布2022 年半年报,上半年归属于母公司所有者的净利润7.52 亿元,同比增长34.1%;营业收入69.72 亿元,同比增长18.55%;基本每股收益1.49 元,同比增长30.7%。

    PCB 行业呈现增长态势,汽车电子客户导入顺利:公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,根据Prismark 2022 年第一季度行业报告显示,2021 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第八,处于行业领先地位。据Prismark 数据,预计2021 年-2026 年全球PCB产值以美元计价的年复合增长率达4.6%。公司2022 年上半年显示,公司报告期内实现营业收入69.72 亿元,同比增长18.55%,上半年归属于母公司所有者的净利润7.52 亿元,同比增长34.1%,扣非净利润7亿元,同比增长45.49%,业绩稳步增长,盈利水平良好。半年报披露,公司汽车电子客户开发进展显著,公司汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已顺利通过部分客户的认证审核,未来有望提供新的增长点。

    封装基板收入增长,高端 FC-BGA 载板产能扩充有序进行:公司是国内领先的处理器芯片封装基板供应商,在生产经营中积累众多核心技术,坚持研发高端产品。2022 年半年报显示,公司一季度累计研发投入达4.01 亿元,同比增长14.99%,加大研发力度,扩充高端产能。

    2021 年,全球半导体景气度持续处于高位,带动封装基板需求提升,公司封装基板业务获得高速增长。为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力,2021 年公司在广州、无锡投资建设封装基板工厂。公告披露,广州封装基板项目拟投资60 亿元,主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板,预计23 年底投产;无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元,主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板,预计2022 年第四季度可投产。

    “3-In-One”模式,各板块高效协同:印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展, 高效协同, 形成独特的“3-In-One”商业模式。2022 年上半年,PCB 业务实现主营业务收入44.32 亿元,同比增长19.56%,毛利率27.34%;封装基板业务实现主营业务收入13.66 亿元,同比增长24.78%,毛利率30.27%;电子装联业务实现主营业务收入7.07 亿元,同比增长4.90%,毛利率17.64%。

    随着5G 通信、人工智能、智能穿戴、汽车电子等技术的持续升级与 应用的不断拓展,将为公司业绩提升提供动力。

    投资建议:我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为165.64 亿元、195.45 亿元、228.68 亿元,归母净利润分别为18.5 亿元、22.23 亿元、25.47 亿元,维持“买入-A”投资评级。

    风险提示:宏观经济波动带来的风险;市场竞争风险;进入新市场及开发新产品的风险;汇率波动风险。