深度*行业*通信业周报：美国《芯片法案》出台 催化中国国产替代进程加快

　　美国时间8 月9 日，美国总统拜登将《2022 年芯片和科学法案》（以下简称《芯片法案》）签署为法律，计划为美国半导体产业提供高达527 亿美元的政府补贴，同时遏制在华投资。半导体产业链全球化程度较高，美国补贴杯水车薪；中国半导体发展较快，美国法案损人不利己。中国半导体市场表现强劲，法案催化国产替代进程加快。中国半导体发展态势较好，28nm 芯片覆盖大部分应用，中国大陆28nm 的技术趋于成熟。芯片设计和芯片封测试是强项。chiplet 的堆叠方案理论上能够通过 14nm 堆叠做出一个等效7nm 的芯片。在美国《芯片法案》的催化下，中国投资建厂或成为趋势。

    　　建议关注产业链投资机会。

    　　本周观点：

    　　题材面：美国时间8 月9 日，美国总统拜登将《芯片法案》签署为法律，计划为美国半导体产业提供高达527 亿美元的政府补贴，同时遏制在华投资。《芯片法案》提出2022-2026 年合计提供527 亿美元补贴；《芯片法案》制定了税收减免政策来刺激半导体投资；半导体产业链全球化程度较高，美国补贴杯水车薪；《芯片法案》的附加条款包括受补贴的公司需要披露海外投资的财务细节。中国半导体发展较快，美国法案损人不利己。中国半导体市场表现强劲，法案催化国产替代进程加快。中国半导体发展态势较好，28nm 芯片覆盖大部分应用，中国大陆28nm 的技术趋于成熟。芯片设计和芯片封测试是强项。chiplet 的堆叠方案理论上能够通过 14nm 堆叠做出一个等效 7nm 的芯片。在美国《芯片法案》

    　　的催化下，中国投资建厂或成为趋势。建议关注产业链投资机会。半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试和整机厂商。建议关注产业链投资机会。

    　　建议关注：光通信(中天科技、天孚通信)、IDC(科华数据、英维克)、连接器(瑞可达、意华股份)、物联网（移为通信、广和通）、网络设备（亿联网络）、半导体（唯捷创芯）、电子仪器（普源精电）。

    　　行情回顾：

    　　上周（0808-0814）通信板块价值重估开启，从大板块来看，所有板块均有所上升，通信传输设备、终端设备、通信配套服务和通信运营分别上涨2.71%、2.17%、1.59%和0.05%。市场回暖迹象明显，建议持续关注通信板块发展。全周（0808-0814） 建议关注标的组合表现良好，按照算数平均值计算组合周涨幅为1.53%，跑赢沪深300（0.82%）和创业板指（0.27%），跑输通信(申万)（1.77%）和上证指数（1.55%）。

    　　风险提示：

    　　中美贸易摩擦造成的不确定性因素，5G 建设速度未达预期，疫情反复导致国内经济承压，“东数西算”项目推进进度受疫情影响，政策落地不及预期。