产业观察22期:【科技制造周报】汽车智能化:半导体和新能源的交叉赛道

类别:行业 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:肖洁/鲍雁辛 日期:2022-08-10

  苏州云途半导体有限公司完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本追加投入,新机构包括劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等。公司成立于2020 年7 月,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案。公司目前完成了两款高品质车规级MCU 的量产,并已获得近亿元的客户订单,填补了我国车规级中高端MCU 的空白。首款车规级系列产品YTM32B1L 可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用,已拿到数十家整车厂及Tier1 的定点并实现批量出货。第二款高端车规级M 系列产品YTM32B1ME,是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100 和ISO26262 ASIL-B 双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU 产品。

      民德电子拟向芯微泰克增资人民币1 亿元。芯微泰克成立于2022 年7 月,主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务。芯微泰克规划建设年产270 万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线,以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。民德电子参股晶圆厂广芯微电子以正面工艺为主,配备基本的常规背道工艺;芯微泰克则专注于背道工艺,在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业,可以为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。本次参股投资芯微泰克,布局功率器件超薄芯片背道加工业务,将进一步完善公司功率半导体smart IDM 生态圈布局,提高公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力。

      芬能自动化完成A+轮融资,继2016 年完成A 轮融资后再获投资。本轮融资由中芯聚源、元禾辰坤、中国华皓、豫博投资等完成。芬能自动化成立于2011 年,位于上海松江,是一家智能工厂服务提供商,致力于为高端智能制造行业提供全面的解决方案,公司核心业务主要涉及汽车电子、消费类电子、新能源等领域。从创立开始,芬能自动化就进入了高端汽车传感器装备行业,为客户提供了全套生产制造解决方案;同时,芬能自动化也是一家中国领先的激光雷达全自动组装测试线的供应商,并且在动力总成、车门、车锁以及汽车底盘领域也拥有丰富的经验;在智能终端的测试领域,拥有电子电路设计及软件开发能力,是一家完备的新型烟草全自动组装测试及包装设备供应商。

      和其光电完成数千万元融资,用于扩大生产规模、新技术新产品研发投入和营销体系建设。本轮融资由毅达资本领投,交科创投跟投。和其光电成立于2011 年8 月,专业从事光纤传感器及测量系统等高端仪器设备的研发、生产、销售、应用及技术服务,已通过国家高新技术企业等认证,是全球知名的变压器绕组光纤温控系统品牌商,浇注式光纤测温和微米量级微小单元高精度光纤测温等多项技术水平国际领先。现面向新型电力系统、数字化高压电气设备、半导体、石油测井、油气管道和铁路公路等领域,提供多种综合监测整套解决方案,助力用户提升生产、运维效率及智能化能力。目前其系列产品已广泛应用于国内32 个省市和欧美、东南亚、非洲等40 多个国家。