汽车与零配件行业信息点评:封装技术助力碳化硅器件更好发挥

类别:行业 机构:海通证券股份有限公司 研究员:施毅 日期:2022-08-10

1. 事件与点评

    根据斯达半导《2021年年度报告》,公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。其中模块生产环节,公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料,通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节,最终生产出符合公司标准的功率模块。

    我们认为,新能源汽车中器件模块的生产与封装是功率半导体面向实际应用中非常重要的一步,现有硅基器件的封装技术无法完全发挥碳化硅的性能优势,还需要对封装工艺进行开发。

    2. 风险提示

    下游需求不及预期,技术发展不及预期