半导体行业深度：国产替代2.0：新兴需求崛起

　　全球视角：Q2 基本面稳健，7 月费半大幅反弹。Q2 代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1 库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2 优于H1。费城半导体指数7 月以来自底部2460 点左右已强势反弹至8 月5 日3053 点，单月左右反弹幅度高达24%，情绪低点已过。

    　　全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP 打入TSMC，ICP 加速放量，新款MOCVD 设备UniMax 2022Q1 订单已超180 腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm 及以上制程产线，累计发货超150 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司2022Q1 营收总计72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

    　　半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创643 亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

    　　半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews 报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3 个月拉长至超过6 个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200 亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010 年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。

    　　半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022 全球SiC 企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI 和云服务成为EDA 新趋势。全球EDA 高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP 快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。

    　　风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期、中美科技摩擦。