半导体行业深度报告-CHIPLET：延续摩尔定律-先进制程替代之路！

　　报告导读

    　　Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

    　　与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。预计Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

    　　投资要点

    　　Chiplet：延续摩尔定律—先进制程替代之路！

    　　随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的SoC 架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet 方案明显改善了SoC 存在的问题。Chiplet 方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过Chiplet 方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。

    　　巨头布局：华为/AMD/Apple—产品案例视角！

    　　国际巨头华为、AMD、英特尔积极积极布局Chiplet 并推出相关产品。华为于2019 年推出了基于Chiplet 技术的7nm 鲲鹏920 处理器，典型主频下SPECintBenchmark 评分超过930，超出业界标杆25%。AMD 今年3 月推出了基于台积电3D Chiplet 封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S 桥接工艺的M1 Ultra 芯片，两枚M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。

    　　产业革新：先进封装+IP 复用—供应链之关键！

    　　国际厂商Intel、TSMC、Samsung 等多家公司均创建了自己的Chiplet 生态系统，积极抢占Chiplet 先进封装市场。长电科技于6 月加入UCIe 产业联盟，去年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。通富微电与AMD 密切合作，现已具备Chiplet 先进封装技术大规模生产能力。Chiplet 模式下IP 重复利用有助于IP 供应商实现向Chiplet 供应商转变，向硬件进军。

    　　潜在受益公司

    　　先进封测：通富微电、长电科技等；

    　　设计IP 公司：芯原股份等；

    　　封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等；封装载板：兴森科技等。

    　　风险提示

    　　先进封装进展不及预期；科技领域制裁加剧。