鼎龙股份(300054):2022H1业绩高增 泛半导体材料持续突破

类别:创业板 机构:光大证券股份有限公司 研究员:刘凯/石崎良 日期:2022-07-10

事件:

    公司发布2022 年半年度业绩预告:2022 年上半年公司实现归母净利1.77-1.98 亿元,同比增长93% -116%,实现扣非归母净利1.62-1.83 亿元,同比增长70-92%;其中Q2 单季度实现归母净利1.05-1.26 亿元,同比增长96-134%,环比增长48-77%,实现扣非归母净利0.95-1.16 亿元,同比增长122-172%,环比增长43-74%。

    点评:

    公司2022 年上半年业绩表现亮眼,Q2 单季度业绩强劲,同比环比提升显著,主要得益于以下三个方面:(1)CMP 抛光垫稳步放量,CMP 抛光液进入采购阶段,CMP清洗液取得规模化订单;(2)柔性显示材料YPI 产品在客户端持续放量;(3)打印复印通用耗材业务稳健经营,综合盈利能力有所提升。

    泛半导体材料业务产线产能稳步释放,多项产品步入高速成长期。

    CMP 业务线领域,CMP 抛光垫:公司目前已实现了抛光垫产品的先进和成熟制程100%覆盖。抛光垫产品一期、二期合计年产能达30 万片/年,三期预期2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。CMP 抛光液:Oxide 制程抛光液产品已取得小量订单,Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点HKMG 工艺中通过客户验证,进入吨级采购阶段。抛光液产品的产能建设方面,武汉本部一期全自动化抛光液生产车间已经建成,具备年产5000 吨抛光液的生产能力,二期在按计划筹备中。清洗液:Cu 制程CMP 清洗液已实现突破,获得3 家国内主流客户验证通过,另有3 家客户进入大规模验证阶段,并已经取得小量订单。其他的目前已经开发出W、SiN 以及Al 制程清洗液,部分送至客户测试。产能方面,年产能2000 吨的武汉本部一期清洗液产线已达到稳定供货的能力。

    半导体先进封装材料领域,底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等都按计划正常开发中,同步开始上游核心原材料的自主研发。公司已开启先进封装材料产线的建设,用于产线上的产品直接给客户送样测试,计划2022 年10 月在武汉竣工生产。

    柔性显示材料领域,主要客户G6 线验证已基本完成,YPI 产品进入批量放量阶段。

    新品研发方面,PSPI、TFE-INK 产品中试结束,客户端验证良好,武汉本部PSPI一期年产150 吨中试产已建成,即将开始规模化产线的二期建设。

    保持耗材业务固有产业链优势,协调发展。在墨盒成品端,公司与行业头部电商加强战略合作,进行业务数字化建设,积极推动线上客户与线下客户市场的同步发展。

    硒鼓产品端,名图、超俊通过采取加强专利研发力量,持续提升效率。

    盈利预测、估值与评级:公司是国内 CMP 抛光垫领军企业,其抛光垫业务有望随着国内晶圆厂扩产和国产化导入加速而释放,同时公司积极布局CMP 抛光液、清洗液、先进封装材料等其他半导体材料业务,我们看好公司在泛半导体材料平台化布局,维持公司2022-2024 年实现归母净利润分别为3.94 亿元/5.42 亿元/7.34 亿元的预测,对应PE 分别52x/37x/28x,维持“买入”评级。

    风险提示:晶圆厂扩产不及预期,产品研发不及预期,客户验证或导入进度不及预期,上游原材料大幅涨价,疫情反复风险。