半导体6月运行跟踪：寻觅晴空

景气跟踪：创新驱动成长，短暂阴霾不改长期晴朗

    基于下游需求、产能扩张和库存变化三大维度，分析2019 年中至今的半导体总体情况，我们认为当前5G 智能机、AIoT、新能源车、自动驾驶系统等多种关键应用释放较强增长动力，驱动全球半导体月度销售额持续增长至今，中游产能扩张仍在保持较快增速，未来阶段性变化的关键节点需要关注5G、新能源车和自动驾驶等下游渗透率的变化情况，而当前而言这类下游的渗透率仍较低，未来全球半导体仍有相对长的一段高速增长期。基于数据可得性和部分环节在全球半导体行业中的地位，后文我们将从我国大陆地区、我国台湾地区、日本、美国等地区的半导体相关数据进行分析，当前全球半导体景气逐步走向震荡期，下游需求的提振较为关键。

    库存、需求预期、货期现在走到哪一步了

    自2020 年以来，在5G 手机、居家办公、新能源产业链、VR 多种新兴应用需求驱动下全球半导体需求旺盛，行业总体库存水平持续下降，至2021 年年中到达近年低位，但由于全球疫情肆虐、国际关系紧张以及物流不畅等多种因素下，全球半导体厂商持续加大备货力度以保障总体供应能力，在需求有所降温的时候亦维持加库存需求，目前全球半导体库存水位逐步提升，已逐步接近2019 年年中以来的高位。从日本集成电路生产者库存及生产者存货率指数跟踪指数水平同样可得类似印证，当前日本半导体行业库存水位正在持续提升，其生产者库存指数和存货率指数在2022 年5 月分别提升至114.70、122.20，从绝对值而言已接近2015 年高位，同比+46%、+57%，未来库存水位可能在高位震荡，随后再次进入被动去库存的景气上行期。

    从上中下游看，当前产业链各环节处于什么状态

    在半导体硅片端，我国台湾地区8 吋硅片进口数量持续下降、12 吋硅片进口数量总体保持上升，符合当前台积电、联电等主要晶圆厂的运营策略，同时12 吋硅片进口价格有所提升，反映半导体上游中硅片仍处于供需两旺的状态。类似的，从日本光阻剂、氟化氢等晶圆制造主要原材料的出口情况发现，这类产品的价格均保持2021 年以来的增长趋势；而封装测试中的主要材料IC 载板，我国台湾相应产品的出口价格持续飙升。中游端，在晶圆成本持续增加、产能扩张带来的资金需求驱动下，我国台湾地区晶圆代工价格仍在持续提升。上游、中游的价格提升对设计、封装测试企业影响较大，下游需求压力仍存，总体处于疫情逐步受控后的恢复期。

    6 月总结与7 月展望：万变不离其宗，把握脉络挖掘机遇展望后市，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，未来围绕汽车的软硬件升级都将带来汽车半导体的量价齐升叠加国产化率提升将带来不亚于2021 年消费端国产化的行业机遇；另一方面，消费端触底反弹或伴随部分地区疫情逐步受控、经济压力渐进释放到来，部分标的估值承压多时，有望迎来估值修复与业绩回升双重利好。而从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，随着我国晶圆厂的大力扩产，半导体设备板块投资价值将持续显现；而伴随部分晶圆厂2020-2021 年扩产产能的逐步落地，后续对材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视。基于行业未来趋势与公司质地，我们建议重点关注兆易创新、圣邦股份、北方华创、时代电气、紫光国微、鼎龙股份、卓胜微、三安光电等优质标的。

    风险提示

    1、半导体整体景气情况不及预期；

    2、全球疫情反复。