景嘉微(300474):第二款9系芯片商业化在即

类别:创业板 机构:华泰证券股份有限公司 研究员:谢春生/郭雅丽/范昳蕊 日期:2022-06-29

  公司芯片业务商业化进展顺利,有望驱动业绩增长公司发布《关于公司JM9 系列第二款图形处理芯片研发进展情况的公告》,公司JM9 系列第二款图形处理芯片完成阶段性测试。我们认为,公司芯片业务商业化进展顺利,有望驱动公司2022-2024 年业绩持续增长。维持盈利预测,预计22-24 年公司净利润4.54/6.48/8.52 亿元。预计22 年公司芯片业务收入9.38 亿元,其他业务净利3.11 亿元,参考可比公司平均估值芯片业务22E 20.4xPS,其他业务22E 26.5xPE。考虑到公司芯片业务处于成长初期,21-24 年预计收入CAGR(73%)显著高于可比公司预计营收CAGR 均值(42%),给予芯片业务22E 30xPS,其他业务22E 26.5xPE,目标价80.51 元(前值117.83 元,对应总股本3.01 亿股),“买入”。

      第二款JM9 系列芯片商业化在即,有助于完善全系产品矩阵据公司公告,公司JM9 系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,商业化在即。根据公司测试结果,该图形处理芯片满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计等高性能显示需求和人工智能计算需求,可广泛应用于台式机、笔记本、一体机等设备。对比核心参数来看,该款芯片像素填充率8G Pixels/s、32 位单精度浮点性能512Gflops、功耗<15W,而第一款JM9 系列芯片的像素填充率32G Pixels/s、32 位单精度浮点性能1.5TFlops、功耗<30W,相较而言该款芯片市场定位更偏中低端,能够与第一款9 系芯片形成互补,有助于完善JM9 全系产品矩阵。

      募投项目进展顺利,产业逻辑持续验证

      据公司2022 年5 月13 日发布的《关于深圳证券交易所年报问询函的回复公告》,公司募投项目—高性能通用图形处理器研发及产业化项目进展顺利:

      1)2021 年9 月第一款 JM9 系列芯片完成流片、封装阶段工作,并于2021年11 月完成阶段性测试;2)2022 年3 月,某客户拟采购高性能图形处理芯片及显卡产品10 万片,有效推动了公司芯片产业化进程;3)2022 年5月第二款 JM9 系列芯片已完成流片、封装阶段工作,并于2022 年6 月完成阶段性测试。我们认为,公司募投项目预计2022 年将到达预定可使用状态,芯片业务产业化逻辑有望持续验证。

      芯片业务有望驱动公司2022 年业绩增长

      我们认为,公司GPU 产品的核心驱动力在于产品化、商业化和国产化:1)公司芯片产品系列从JM5,到JM7,再到JM9,产品矩阵日益完善,产品力持续升级;2)芯片业务向民用市场拓展,有望打开商业化空间;3)JM9系列新增支持翼辉、天脉等国产操作系统适配,国产化替代可期。

      风险提示:芯片原材料成本持续上涨,下游景气度不及预期。