士兰微(600460)公司信息更新报告:拟建汽车级功率模块封装项目 强化车规模块供应能力 市占率提升可期

类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2022-06-15

公司拟建汽车级功率模块封装项目,车规封装能力有望大幅提升,维持公司“买入”评级

    公司发布公告,拟通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720 万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30 亿元,建设周期为3 年。随着新能源汽车渗透率不断提升,汽车级功率半导体产品的需求持续快速增长。公司积极进行汽车功率芯片的研发推广和晶圆产能建设,已取得了丰硕的成果。公司此次拟投建的汽车级模块封装项目将为公司日益增长的汽车功率晶圆产能提供配套,有望大幅提升公司车规功率模块的产能,为公司提升汽车功率模块市场占有率提供充分产能支撑。我们维持盈利预测, 预计公司2022-2024 年归母净利润为15.26/20.29/26.97 亿元,对应EPS 为1.08/1.43/1.90 元,当前股价对应PE 为40.9/30.7/23.1 倍,维持公司“买入”评级。

    厦门+杭州12 寸线蓄势待发,功率IDM 龙头地位日渐巩固

    厦门士兰集科12 英寸产线扩产项目正持续推进,到2022 年底有望形成6 万片的月产能,相较于2021 年底建设完毕的4 万片产能,2022 年扩产的2 万片产能主要用于IGBT 类产品的生产,士兰集科单片晶圆价值量有望实现较大幅度提升,汽车及光伏IGBT 产品、IPM 产品有望随之放量增长。2022 年4 月,公司发布董事会决议公告,公司拟通过控股子公司士兰集昕在杭州投资建设“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”。项目总投资为39 亿元,项目建设周期为3 年。公司规划新建的12 寸产线将进一步提升公司的产能空间,巩固公司国内IDM 龙头地位,有望为公司的产品迭代升级、产品平台扩充完善提供更强支撑。

    风险提示:晶圆及封装产能建设不及预期;行业需求下滑;竞争加剧、毛利率下滑。