铜冠铜箔(301217)：深耕电子铜箔 锂电铜箔成长空间广阔

国内电子铜箔行业领军企业之一，PCB 铜箔+锂电铜箔双轮驱动。截至21 年年报披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5 万吨/年，其中PCB 铜箔产能2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能2 万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电铜箔”双轮驱动的业务发展模式。上市募投项目铜陵二期预计增加PCB 铜箔产能1 万吨，建设期21 个月。据公司5 月13 日投资者关系活动记录表，预计新增1 万吨标箔产能2022 年底建成投产。2022 年4 月，公司全资子公司铜陵铜箔与铜陵市人民政府及铜陵经济技术开发区管委会签署《年产2 万吨电子铜箔项目投资协议书》，就铜陵铜箔在铜陵经开区投资建设年产2 万吨电子铜箔项目达成协议。预计建成后公司电解铜箔产能将达到7.5 万吨。

    深耕电子铜箔研发生产，锂电铜箔成长空间广阔。公司在RTF 箔领域处于领先地位，近年来高端PCB 铜箔销量提升明显，募投项目有望进一步扩大高端化优势。公司锂电铜箔业务发展迅速，6μm 及以下产品销量占比稳步提升，成长空间广阔。铜陵铜箔新增年产2 万吨电子铜箔项目，有利于进一步提高公司锂电铜箔市占率。

    盈利预测及投资建议：预计公司2022-2024 年营收分别为45.69 亿元、55.74 亿元以及64.84 亿元，归母净利润分别为6.22 亿元、7.83 亿元以及9.45 亿元，对应EPS 分别为0.75、0.94 以及1.14 元/股。基于可比公司估值及公司在内资企业中标准铜箔的市场地位，我们认为公司22 年合理PE 估值为20 倍，对应公司合理价值15 元/股，首次覆盖给予公司“买入”评级。

    风险提示：原材料价格大幅波动的风险；行业竞争加剧的风险；募投项目投产进度不及预期的风险。