半导体行业汽车芯片：电动化乘势而行 智能化浪潮之巅

汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2 倍，智能车为8-10 倍。需求增量端2020 年全球约需要439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为1285 亿颗。价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为339 亿美元，2035 年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

    看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升1.主控芯片：

    算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS 到L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC 芯片渗透率不断提升，2030 年接近9 成。算力方面，预计2024 年座舱NPU 算力需求为2021 年的10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。2）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持， 未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU 包括GPU/FPGA/ASIC 等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC 芯片；2.功率半导体：

    价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6 美元，新能源汽车458.7 美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A 级价值最高达到3900 人民币。2）SiC：1 张6 寸晶圆约满足7 辆车的SiC需求，2025 年对应六寸需求大于100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC 2022 年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。

    我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；3.模拟芯片：

    覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量月为200 美金，为最高下游。1）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR 达9%，其中车体跟底盘占比最高达4 成。2）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局；

    4.传感器：

    L2 级别汽车预计会携带6 颗传感器价值量约为160 美元，L5 级别提升至32 颗传感器价值量970 美元（超声波雷达10 颗+长短距离雷达传感器8 颗+环视摄像头5 个+长距离摄像头4 个+立体摄像机2 个+Ubolo 1 个+激光雷达1 颗+航位推算1个）。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；5.存储芯片：

    电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB 级走向TB 级别。举例来看，L4 级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130 美金。NAND：五大域融合下，2025 年需求将达2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。

    看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1 关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。

    投资建议：

    主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等；功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等；模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；传感器：韦尔股份、格科微等；存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。

    风险提示：新冠疫情带来的产能紧缺；新能源车渗透率不及预期；系统性风险。