半导体行业深度报告：底层国产化(3)丨28NM→14NM 国内半导体设备企业布局如何？

投资要点

    底层国产：设备国产化投资逻辑由Capex 景气度下的国产线+存储线同步扩产→品类拓张+制程升级逐步演绎。

    晶圆厂扩产+国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑，韩国KnometaResearch 数据显示，2021 年中国大陆IC 晶圆产能约为350 万片/月（等效8 英寸），占全球总产能仅为16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右，而根据WSTS 数据，2021 年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力；此外，我国半导体设备国产化率仍较低，以薄膜沉积设备为例，2021 年国产化率不足10%，前道光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021 年国产化率仍为0。

    先进制程：全球20nm 以上制程产能占比近55%，国内产能阶段性受限→14nm 制程国产化有望逐步提上日程。

    先进制程主要指28nm 以上的制程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域，如手机、PC、IDC 等设备的CPU、GPU、DRAM 等产品。先进制程市场占比较高，根据IC Insights 预测，2021-2024 年全球20nm 及以上节点的晶圆产能占比将从51.5%提升至56.1%，呈现提升趋势，然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大，若国内14nm 产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求将迅速释放，并催生新的扩产计划，届时将对先进制程设备产生广阔需求，国内半导体设备龙头企业将充分受益。

    国内布局：28nm→14nm，国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？

    国内先进制程扩产潜力广阔（中芯/华力/ICRD 等），根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机，28nm 设备在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗、CMP、离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而14nm 节点覆盖度相对低，14nm 节点上，北方华创（ICP 硅刻蚀/炉管设备等）、中微公司（CCP 介质/金属刻蚀设备）、盛美上海（清洗/电镀设备等）、拓荆科技（PECVD/ALD 设备）、华海清科（CMP 设备）等企业已有产品布局。

    北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业（凯世通）、芯源微、华海清科（未上市）、屹唐股份（未上市）。

    风险提示

    疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。