半导体-射频前端：Q2供需承压 Q3或迎来修复

行业近况

    我们认为射频前端具备需求修复动能，但上游晶圆代工成本或受通胀影响小幅上涨，盈利能力阶段承压。伴随国产化趋势，我们持续推荐具备高端产品竞争力的射频前端龙头卓胜微。

    评论

    需求端：5 月16 日信通院发布3 月《国内手机市场运行分析报告》，3 月国内手机出货量2146 万部，同比下降40.5%。其中5G出货量1619 万部，同比下降41%，占比75%。1Q22 手机合计出货量6794 万部，同比下滑29%。同比下降幅度较大的原因：1）2021 年同期基数高达3558 万部：受手机品牌商积极备货抢占华为空缺出的市场、全球多个国家和地区量化宽松和居民购买力旺盛等因素的影响，淡季不淡；2）疫情导致3 月初以来供应链持续受阻：3 月上旬和中下旬相继在华南和长三角蔓延，众多企业生产经营受影响。华南是全球电子组装重镇，苹果供应商中70 多家位于昆山和苏州，30 家左右位于上海（根据苹果官网《Supplier List》1）。

    3）疫情导致3 月中下旬以来消费需求疲软：居家办公、交通停摆和物流受阻等因素影响购买力。根据上海社会面清零、复工复产节奏的良好推进，我们预计Q2 末疫情封锁政策对供应链和需求端的双重影响将有所缓解。

    供给端， GaAs产能充裕，受手机需求疲软的影响，代工厂龙头稳懋产能利用率下降到70%（根据公告），缺乏涨价动能，但受通胀和生产成本上涨的影响，我们预计价格难以大幅松动，新增产能预计Q3 投产。SOI产能相对紧张，代工龙头Tower需求和订单饱满，我们认为受通胀影响不排除涨价可能，公司指引12 英寸新增产能预计2022 下半年投产。CMOS产能通用性强，根据英国金融时报，台积电拟于2023 年初开始将不同工艺技术的价格上涨5~8%2。根据彭博，三星拟于2022 年下半年涨价15~20%3。

    估值与建议

    持续推荐射频前端国产龙头品牌卓胜微。滤波器已进入量产，根据公司公告，预计年末6 寸晶圆产能可达1~1.3 万片/月。公司已形成射频前端完整产品矩阵，布局设计/制造/封测完整生态链，模式从Fabless转向Fab-Lite，成为射频前端市场全球主要参与者和国产先锋。

    风险

    手机需求修复不及预期；通胀持续晶圆成本上涨；贸易冲突及供应链风险。