半导体材料研究报告之一：硅片景气持续 国产替代加速

　　【投资要点】

    　　随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，根据Gartner 统计数据，2021 年全球半导体市场规模达到5950 亿美元，同比增长26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽车电子、物联网等市场的旺盛需求，预计2022 年半导体市场规模有望同比增长13.6%，达到6760 亿美元。半导体材料作为半导体市场上游，整体规模持续增长，根据SEMI 数据，全球半导体材料市场规模在2021 年达到643 亿美元，创历史新高，同比增长15.9%。硅片作为半导体材料的核心，占到半导体材料30%以上的比重，2022Q1 全球半导体硅片出货面积达到36.79 亿平方英寸，环比2021Q4 微增0.93%，同比增长10.25%。2022Q1 出货面积超越2021Q3 创下历史最高记录。

    　　根据SUMCO的预计，12 英寸半导体硅片都将保持需求大于供给的状态，近期全球头部厂商均提出扩产计划， 预计头部厂商产能将于2023-2024 年开始释放。大陆硅片厂商扩产也在加速，根据ICinsights 数据，2018 年中国硅片产能为243 万/月（等效8 英寸），占全球产能的12.5%，预计2022 年中国大陆产能将达到410 万/月，占全球产能的17.15%，2018-2022 年CAGR 为22.93%。我们认为一方面全球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国产硅片厂商的技术提升以及产能的持续扩充势必有效提高国产硅片市占率。此外，考虑到政策支持、客户关系维护、配套服务支持等因素，大陆半导体产业链的加速发展也将有效地带动国产硅片厂商的份额提升。

    　　【配置建议】

    　　建议关注中国最大的半导体硅片制造厂商之一的沪硅产业（688126），半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务协同发展的立昂微（605358），国内领先的半导体级单晶硅材料供应商神工股份（688233）以及深耕单晶硅研发生产，布局半导体及新能源产业的中环股份（002129）。

    　　【风险提示】

    　　下游需求不及预期

    　　新产品开发进度、良率不及预期

    　　扩产进度不及预期