兴森科技(002436):加码FCBGA封装基板 产能投放稳步推进

类别:公司 机构:海通国际证券集团有限公司 研究员:郑宏达 日期:2022-05-15

事件。公司公告2021 年度业绩,2021 年公司实现营业收入50.40 亿元(同比+24.92%)、归母净利润6.21 亿元(同比+19.16%)、归母扣非净利润5.91 亿元(同比+102.46%)。

    IC 封装基板业务高速增长,珠海兴科扩产计划稳步推进。2021年公司IC 封装基板业务实现营收6.67 亿元(同比+98.28%),贡献营业收入的13.22%(同比+4.89pcts),毛利率达26.35%(同比+13.35pcts),2021 年公司IC 封装基板业务广州基地2 万平米/月的产能满产满销,良率保持在96%左右。我们认为,公司IC 封装基板业务的高速增长主要受益于IC 封装基板新产能的释放,叠加下游半导体产业旺盛需求的拉动。在新产能的建设上,公司珠海兴科IC 封装基板项目一期1.5 万平米/月的产线已建成,目前已进入样品生产阶段,预计6 月进入小批量生产阶段,年底实现单月90%以上的产能利用率,后续再分批建设3 万平米/月的产能,初步计划在2023 年底前建成投产。我们认为,珠海兴科项目新产能投放有望为公司IC 封装基板业务提供成长新动能。

    PCB 业务稳健增长,宜兴硅谷突破大客户。21 年公司PCB 业务保持平稳增长,实现收入37.94 亿元(同比+22.95%),毛利率33.13%(同比+0.56pcts),其中,子公司宜兴硅谷实现产品升级和战略大客户突破,全年收入达6.74 亿元(同比+66.39%)、净利润达6.32 亿元(同比+79.68%)。

    半导体测试板收入下滑,受益产能释放22 年有望实现增长。21年公司半导体测试板业务实现收入4.17 亿元(同比-17.03%)。

    我们认为,半导体测试板业绩下滑主要来源于Harbor 受美国疫情影响营收同比下滑7.33%,且广州基地新产能于年中投产贡献有限,叠加上海泽丰出表的影响。但随着广州基地产能的逐步释放、交期和良率指标的改善,公司2022 年半导体测试板业务有望重回增长轨道。

    降本增效带动盈利质量改善。受益于公司管理持续改善及经营效率的提升,2021 年公司毛利率达32.17%(同比+1.24pcts),期间费用率达18.65%(同比-1.87pcts),销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.41%/7.93%/5.74%/1.56%,分别同比-0.41pct/-0.33pct/-0.18pct/-0.95pct。

    加码FCBGA 封装基板,增强高端封装基板竞争力。2022 年2 月9 日,公司公告拟投资约人民币60 亿元,设立全资子公司建设FCBGA 封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产为2000 万颗的FCBGA 封装基板智能化工厂,项目分两期进行,预计2023 年底前后进入试产阶段,一期将于2025 年达产,满产产值28 亿元。根据半导体投资联盟微信公众号,FCBGA 封装基板是封装基板中产值最大的产品,占比高达4 成。FCBGA 封装基板可应用于网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显卡、专用集成电路等,随大数据、5G、AI、自动驾驶等领域需求激增,FCBGA 封装基板处于供不应求局面,而目前全球FCBGA 封装基板的供应商以日本、韩国、中国台湾地区和欧洲几家厂商为主,我们认为,本次扩产有利于增强公司在高端封装基板领域的竞争力,为公司创造新的利润增长点。

    盈利预测。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为61.43 亿元/74.75 亿元/90.37 亿元,2022-2024 年归母净利润分别为7.52/9.03/10.97 亿元,对应EPS 分别为0.51/0.61/0.74 元/每股 (2022 年上调整21.4%,2023 上调22%),考虑到可比公司估值水平,给予25x 22 年PE(此前35x),目标价12.75 元(此前为14.7元),维持“优于大市”评级。

    风险提示。新增产能投放不及预期的风险。