神工股份(688233)：1Q22业绩符合预期 加快8英寸轻掺片认证

本报告导读：

    公司平稳度过原料价格上涨周期，扩张大直径硅材料产能规模，推进硅零部件、8英寸轻掺片客户认证，公司业绩将迎来快速增长。

    投资要点：

    维持“增持”评级，下调目标价为88.50元。公司积极布局大单晶轻掺片，未来受益于国内外集成电路快速发展。考虑短期上游原材料上涨影响和公司长期技术优势，下调2022-2024 年EPS 为1.77、2.41、3.17 元（原预测值2022-2023 年为1.90、2.52），给予2022 年50 倍PE，下调目标价88.50 元并维持“增持”评级。

    1Q22 业绩符合预期，公司盈利能力进一步提升。公司22 年Q1 营收1.42 亿元，YoY+68.39%；归母净利润0.50 亿元，YoY+26.66%；毛利率60.34%，环比+0.20pct。公司采取拓展进货渠道、精研工艺、提升良率等方式，积极应对多晶硅原材料价格上涨。随着上游原材料价格上涨趋势减缓，公司毛利率有望进一步回升。

    扩张大直径硅材料产能规模，稳固大直径龙头地位。根据WSTS 和SEMI 数据，2021 年，全球半导体销售额同比增长26.2%，中国大陆市场增速全球第一。公司作为大直径硅材料龙头，2021 年16 英寸及以上产品毛利率高达75.82%，营收占比稳步提升。

    加大硅零部件、8 英寸轻掺片研发，形成“从晶体生长到硅电极完成品制造”完整产业链。公司加快锦州硅零部件新厂建设，推动22 英寸多晶硅材质零部件研发。主动抓住国内刻蚀机“大型化”趋势，受到多家12 英寸IC 制造商评估，并获得小批量订单。公司积极切入高质量8 英寸半导体轻掺硅片，有望成为业绩增长新引擎。

    风险提示。研发进度不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。