鼎龙股份(300054)：CMP材料快速放量 打造平台型泛半导体材料企业

多业务驱动收入增长，盈利能力提升显著。公司21 年实现营收 23.6 亿元，同比增长 30%，得益于 CMP 抛光垫业务的快速上量，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。21 年归母净利润2.1 亿元，同比增长234%，扭亏为盈。公司不断加大研发投入力度，快速推进半导体制程工艺材料、显示材料各产品线的开发进度，同时前瞻布局半导体先进封装材料，21 年研发投入2.8 亿元，同比大幅增长52%，占营收比例12%。公司22 Q1 实现营收5.7 亿元，同比增长9.6%，归母净利润0.71 亿元，同比增长 90%，毛利率达到39%，环比提升7.54pcts。

    CMP 材料进入收获期。2021 年抛光垫实现销售收入3 亿元，同比大增284%，首度扭亏为盈实现规模盈利。公司产品在国内主流核心晶圆厂稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，同时积极开拓海外市场，已于取得首张海外订单。作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫供应商，公司已实现制程全覆盖。产能方面，抛光垫二期工厂已投产，目前合计年产能30 万片每年，三期工厂预计于2022 年夏季完成设备安装，带动供应能力进一步提升。此外，公司以成熟产品CMP 抛光垫为切入口，同时推动CMP 抛光液、清洗液的横向布局，全方位布局CMP 耗材，带来多个增长极。抛光液方面，公司年产5000 吨一期产线已经建成，部分产品已于22 Q1 进入客户采购清单。清洗液方面，CMP 铜清洗液已获国内多家主流客户验证通过，一期年产2000 吨清洗液产线完成试产，具备稳定供货能力。

    柔性显示材料蓄势待发， YPI 将进入快速增长期。21 年YPI 产品持续获得主要客户的G6 线订单，份额不断提升，全年销售收入接近千万元。受疫情及IC 缺货影响，下游AMOLED 厂商产能稼动率不高，21 年需求并未全部释放，公司拥有国内唯一YPI 产品的千吨级产线，22 年有望进一步放量。新产品方面， PSPI、TFE-INK 产品客户验证情况良好，武汉本部PSPI 一期年产150 吨中试产线已建成。

    扩产泛半导体材料产能，打造创新材料平台型公司。公司公告拟投资 7.5-10 亿元建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园，具体扩产项目包括集成电路CMP 用抛光液年产2 万吨（分两期建设）、集成电路CMP 清洗液年产1 万吨、OLED PSPI 年产1 千吨、OLED 封装材料INK 年产600 吨，以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。公司不断加码扩产项目，优化规模化生产能力，推进各类产品线产业化进程，为未来全方位增长打下坚实基础。

    我们预测公司22-24 年每股收益分别为0.40、0.61、0.79 元（原22-23 年预测为0.49、0.61 元，主要上调了22 年少数股东损益预测），我们看好公司长期发展，根据可比公司22 年平均50 倍PE 估值，给予20.00 元目标价，维持买入评级。

    风险提示

    打印耗材行业竞争持续恶化、CMP 订单进展不及预期、新材料研发不及预期、鼎汇微股权收购进展不及预期