安集科技(688019)2021年报点评：积极完成CMP抛光液全品类布局 持续完善产品平台

根据公司2021 年报，2021 年实现营收6.87 亿元，同比增长62.57%，实现归母净利润1.25 亿元，同比下降18.77%，实现扣非净利润9111万元，同比增长54.81%。对应2021Q4 单季度营收2.16 亿元，同比增长90.06%，环比增长15.23%，单季度归母净利润为2804 万元，同比下降30.56%，环比增长12.79%。期内公司积极完成化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案。其中，铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额；钨抛光液在客户端导入顺利，增长迅速；基于氧化铈磨料的抛光液在客户拓展方面也实现突破，增长较快。另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。归母净利润同比下降原因主要为对外投资青岛岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动收益较去年同期大幅减少。

    半导体市场规模增长带动上游半导体材料的增长，公司把握行业发展机遇，产品平台持续完善。根据SEMI 的数据显示，2021 年全球半导体材料市场同比增长15.9%达到643 亿美元，创历史新高。中国大陆半导体材料市场成为2021 年增长最快的地区，同比增长21.9%达到119.3 亿美元，占全球市场的19%，居全球第二。根据TECHET，2021年全球CMP 抛光液市场规模为18.9 亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。公司把握行业发展机遇，积极完成CMP 抛光液全品类产品布局，多款产品取得进展及突破，其中铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额，钨抛光液在客户端导入顺利。此外，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。根据TECHET数据，公司CMP 抛光液全球市场份额约为5%。

    持续加强研发投入，拟发行可转债提升核心竞争力。2021 年公司研发投入1.53 亿元，同比增长72.23%，占营收比为22.30%。研发团队持续扩大，2021 年公司研发人员145 人，同比增长21.8%，占员工总人数的43.8%。公司拟发行可转债募集不超过5 亿，预计3.8 亿元用于建设上海安集集成电路材料基地，项目建成后将新增特殊工艺用刻蚀液，新型配方工艺化学品等产能，在功能性湿电子化学品板块现有产品的基础上进一步拓宽产品品类，持续提升公司核心竞争力。

    【投资建议】

    根据TECHET 预测，2021-2025 年全球半导体材料市场规模将以超过6%的年复合增长率增长，其中CMP 抛光液及湿电子化学品也将以相似的增长率而增长。国内芯片制造市场规模同样保持快速增长，对上游材料的需求日益提升。公司持续完善产品平台，在布局CMP 抛光液全品类的同时，积极拓展功能性湿电子化学品板块，围绕公司核心技术，专注于晶圆制造及封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，公司核心竞争力持续提升，积极推动半导体材料国产化进程。预计2022-2024 年营收分别为9.82、12.89、16.76 亿元，归母净利润分别为2.16、3.10、4.38 亿元，对应EPS 分别为4.06、5.82、8.23 元/股，对应当前PE 分别为58、40、28 倍，给予“增持”评级。

    【风险提示】

    半导体行业景气度下降，市场需求不及预期

    新产品新业务推广不及预期

    原材料供应及价格上涨风险