深科技(000021)：存储半导体+高端制造双轮驱动 看好存储封测高增长

2021 年业绩略高于我们预期

    深科技公布2021 年业绩：收入164.88 亿元，同比+10.2%；归母净利润7.75 亿元，同比+9.5%，略高于我们此前预期，主要原因是金融衍生品及投资性房地产公允价值变动收益高于预期。对应4Q21 单季度，公司实现收入42.21 亿元，同比-4.0%；归母净利润2.59 亿元，同比-37.1%。

    发展趋势

    存储半导体及高端制造业务表现亮眼，双轮驱动公司收入增长。存储半导体业务实现收入28.85 亿元，同比增长22.19%，毛利率16.16%，同比提升1.18ppt。其中，公司积极拓展存储半导体封测产能，合肥沛顿存储项目在2021 年6 月完成一期项目封顶并于12 月正式投产，封测业务子公司深科技沛顿2021 实现营业收入22.0 亿元，净利润1.4 亿元。我们认为，随着公司封测产能的顺利扩张及投产，公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展，实现封测业务的快速增长，看好存储半导体封测业务带来的业绩增量。呼吸机/病毒检测仪/血糖仪等医疗产品需求景气，叠加汽车动力电池系统/超级电容产品销量增长，高端制造业务实现收入121.44 亿元，同比增长18.84%，毛利率6.52%，同比增长0.41ppt。我们认为，公司作为全球领先的电子产品制造服务提供商，有望受益于电子行业国产化趋势，同时，公司于2022 年4 月完成消费电子业务的剥离整合，盈利能力有望进一步提升。计量智能终端实现收入13.32 亿元，同比下滑37.41%，我们预计在全球能源管理升级的发展趋势下，未来有望实现平稳增长。

    管理费用受短期因素影响提升，研发费用维持高增长。公司在消费电子业务整合的过程中，将惠州工厂相关业务转移至桂林工厂，带来部分员工分流安置费，叠加合肥沛顿存储投产的开办费支出，公司2021 年管理费用达到6.3 亿元，同比增长32.6%，随着消费电子业务整合完毕及合肥沛顿产能建设逐步完善，公司的管理费用率存在优化空间。公司研发费用达到3.1 亿元，同比增长21.6%，主要的研发投入项目包括高性能芯片引线键合技术/倒装芯片封装等，有望提升公司在存储芯片封测领域的长期竞争力。同时，由于将出口销售运费计入营业成本，公司的销售费用同比下降15.33%。

    盈利预测与估值

    我们维持2022 年净利润8.6 亿元不变，首次引入2023 年盈利预测10.9 亿元。当前股价对应19.3/15.3 倍2022/2023 年市盈率。维持跑赢行业评级，由于行业估值中枢下移，我们下调目标价20%至14.90 元，对应2022/2023 年27.0/ 21.3 倍市盈率，较当前股价有40%的上行空间。

    风险

    存储芯片国产化不及预期，存储芯片市场需求不及预期。