鼎龙股份(300054)2021年年报点评:泛半导体材料平台化布局 行业龙头地位巩固

类别:创业板 机构:民生证券股份有限公司 研究员:方竞 日期:2022-04-19

4 月15 日,鼎龙股份发布2021 年年报,公司2021 年实现营收23.56 亿元,同比增长29.67%;归母净利为2.14 亿元,同比增长233.6%;扣非归母净利为2.07 亿元,同比增加175.62%。对应21Q4,公司实现营收7.05 亿元,同比增长25.2%,环比增加26.97%;归母净利达到0.63 亿元,同比增加15.74%,环比增长6.31%。

    产业链布局形成优势,全线业绩扶摇直上。鼎龙股份坚持材料技术创新与人才团队培养同步;坚持材料技术的进步与知识产权建设同步;坚持材料技术创新与上游与原材料的国产化培养同步;坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步。打印耗材领域,公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局,上下游产业联动,使公司在耗材产业获得竞争优势。2021 年,耗材营收达到20.13 亿元,同比增长17.79%,毛利率达到29.15%。公司围绕CMP 环节四大核心耗材,以成熟CMP 抛光垫为切入口,推动CMP 抛光液、清洗液产品的横向布局,在客户端,各种CMP 耗材相互适配,满足客户对稳定性的要求。2021 年光电半导体材料实现营收3.07 亿元,同比增长286.97%,毛利率为63.29%。

    CMP 抛光垫进入收获期,客户验证+产能扩充纷纷向好。2021 年,公司重点聚焦泛半导体材料业务,CMP 抛光垫进入收获期,产销量明显增长,销售收入达到3.02 亿元,首年开始盈利,市场优势地位确立,成为稳定持续增长的重要盈利点。

    CMP 抛光液项目产品开发验证快速推进,重点产品取得突破,上游核心原材料自主可控,一期武汉5000 吨年产能建设完毕静待放量。CMP 铜清洗液已获得国内多家主流客户验证通过,其他制程新产品多元化布局,武汉本部一期年产2000 吨产线建设建成。半导体先进封装材料研发设备和应用验证平台初步搭建,底部填充胶、临时键合即胶、封装PSPI 等新产品按计划开发。半导体显示材料方面,YPI 业务即将进入快速成长期,未来订单数量持续提升;PSPI、INK 产品客户端验证良好,即将筹备规模化产线建设。在耗材产业竞争态势严峻的背景下,公司持续提升经营管理水平,降本增效,紧盯行业风险点,保持发挥公司打印耗材全产业链布局的核心竞争力。

    重视研发投入,形成技术领先。公司不断加大研发投入,快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度,同时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。2021 年,公司研发投入为2.84 亿元,占本年度营业收入比例为12.06%,较上年同期大幅增长52.33%。公司通过技术研发,成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫供应商,并实现关键原材料的自主化。

    投资建议:预计22/23/24 年公司归母净利有望达到3.78/5.91/7.71 亿元,对应现价PE 分别为46/29/22 倍。公司重点聚焦泛半导体材料业务,以成熟产品CMP抛光垫为切入口,推动CMP 抛光液、清洗液产品横向布局。维持“推荐”评级。

    风险提示:扩产不及预期;新业务发展不及预期;下游需求不及预期。