深南电路(002916)：一季报表现亮眼 封装基板业务打开公司成长空间

内资PCB 领先企业，打造“3-In-One”业务布局。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”

    的电子装联业务。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

    公司一季报业绩亮眼，归母净利润同比增加43%。公司一季度实现营收33.16 亿元，同比增长21.68%，实现归母净利润3.48 亿元，同比增长42.85%。公司2022Q1 毛利率恢复至历史高水平26.79%。同比提升3.35pct，环比提升4.26pct，较2021 年平均毛利率提升3.08pct，一季度业绩表现亮眼，实现2022 年开门红。

    PCB 业务：以通信为核心，积极开拓汽车领域。产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等具有高成长性领域，并长期深耕工控、医疗等领域。经过四十年的积累，公司在背板、高速多层板、多功能金属板等高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先技术实力，牢固树立行业领先地位。公司在成长性高的汽车电子领域积极开发客户，2021 年订单同比增长150%，公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021 年第四季度连线投产，未来将释放更多产能，汽车领域未来成长性高。

    封装基板业务：优势明显，持续投入打开公司成长空间。公司封装基板业务建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建 立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。并且公司将在广州、无锡进一步投资新建封装基板工厂，其中广州投资60 亿元，主要生产FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板；无锡投资20 亿元，主要生产高端存储与FC-CSP 等封装基板，计划于2022 年四季度投产，封装基板领域持续释放产能打开公司成长空间。

    投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为174 亿元、208 亿元、247 亿元，归母净利润分别为19 亿元、25 亿元、30 亿元，参考可比公司2022 年平均估值16.29 倍，考虑到公司业绩弹性及公司封装基板业务难度高，目前国内仅有少数几家厂商有相应的技术能力，同时，做封装基板的同行业上市公司兴森科技估值22.10 倍显著高于行业其他公司估值，深南电路封装基板业务规模更大，首次评级，给予公司“买入”

    评级。

    风险提示：1、下游需求不及预期；2、新建产能不及预期；3、行业竞争加剧；4、原材料价格波动；5、研报使用信息更新不及时