深南电路(002916):2022年一季报点评:同比高增长 盈利能力提升

类别:公司 机构:中信证券股份有限公司 研究员:徐涛/苗丰 日期:2022-04-13

  公司2022Q1 业绩符合预期,盈利能力环比提升。展望全年:PCB 端,预计通信需求维持平稳,数据中心需求有望继续提升,汽车电子客户导入顺利、新产能持续爬坡,整体有望稳健增长;封装基板端,公司持续加码,产能扩张、结构提升,有望打开长期收入利润空间,提升估值水平。维持“买入”评级。

       业绩符合预期,盈利能力环比提升。公司2022Q1 营业收入33.16 亿元,同比+21.68%,归母净利润3.48 亿元,同比+42.83%,扣非归母净利润3.24 亿元,同比+58.73%。盈利端来看,公司2022Q1 毛利率26.79%,同比+3.35pcts,环比+4.26pcts,主要因营收中毛利率相对低的电子装联业务占比有所下降,且南通三期产能持续爬坡推升良率。费用端,公司整体期间费用率13.02%,同比+0.63pct,同比基本持平,其中:销售费用率1.97%,同比-0.08pct;管理费用率4.62%,同比+1.14pcts,主要因新工厂筹建导致期间管理费用增加;研发费用率5.82%,同比-0.38pct;财务费用率0.61%,同比-0.06pct。

       PCB:通信领域维持稳健,数据中心、汽车领域有望高速成长。1)通信领域,预计2022 年国内市场需求将同比持平,公司在客户端份额维持稳定;公司大力开拓海外市场,海外订单有望不断增长,进而降低国内市场需求波动的影响。2)数据中心领域,服务器建设需求高速增长,公司亦不断拓展新客户,订单持续增加,而新一代服务器平台的切换升级有序推进,相关产品价值量更高、需求占比稳步提升,产品结构不断优化;南通二期产能持续爬升,为数据中心业务的后续发展提供产能空间。3)汽车领域,汽车行业电动化、智能化趋势不改,推升PCB 需求,公司汽车电子客户开发进展显著,订单不断攀升;南通三期已于2021Q4 连线投产,目前产能不断爬升。

       封装基板:持续加码布局,产能扩张、结构优化。全球半导体景气度持续处于高位,驱动封装基板需求提升,公司业务规模有望高速增长,并实现产品结构的进一步优化。公司模组类封装基板生产供应保持稳健;存储类封装基板订单高速增长,无锡基板工厂顺利爬坡,已进入稳定的大批量生产阶段;FC-CSP领域客户导入顺利,技术能力稳步提升,并已实现批量生产,为后续长期发展打下坚实基础。此外,公司公告拟在广州、无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60 亿元,主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板,目前处于前期筹备阶段;无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元,主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板,公司预计2022Q4连线投产。

       风险因素:上游大宗商品价格上涨导致成本压力;公司新产能爬坡低于预期;市场竞争加剧使得盈利水平不及预期等。

       投资建议:我们维持公司2022/23/24 年净利润预测分别为18.3/22.6/26.8 亿元,对应EPS 预测分别为3.57/4.40/5.22 元。考虑到公司PCB 龙头地位稳固,以及半导体封装基板业务占比提升带来的估值上行,参考PCB 行业平均估值水平约20 倍,以及台股IC 载板公司估值水平30~40 倍,给予2022 年35 倍PE,对应目标价125 元,维持“买入”评级。