大族数控(301200)：2021年业绩符合预期 看好公司产品横向及纵向延伸能力

事件：公司发布2021 年年报，2021 年实现营业收入40.81 亿元，同比增长84.62%；实现归母净利润6.99 亿元，同比增长130.21%；实现扣非归母净利润6.77 亿元，同比增长128.19%。

    2021 年业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升（1）成长性分析：2021 年公司营收同比增长84.62%，归母净利润同比增长130.21%。

    主要原因系：①随着5G 通信网络升级和大数据的发展，2021 年通信设备、数据中心、新能源汽车、消费电子等新兴应用迅速发展，带动PCB 行业需求快速增长；②2021 年公司所有品类产品全线迎来高增长，钻孔类设备、激光直接成像类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。

    （2）盈利能力分析：2021 年销售毛利率为36.35%，同比增长1.42pct；销售净利率为17.11%，同比增长3.36pct。主要因为①营收占比较高的钻孔类设备毛利率提升；②规模优势凸显费用率进一步下降。2021 年期间费用率为17.33%，同比下降2.13pct，其中销售/管理/财务费用率分别为6.80%、10.72%和-0.19%，同比分别-1.48pct、-0.38pct 和-0.26pct。

    （3）营运能力及经营现金流分析：公司营运能力进一步提升，2021 年公司应收账款周转天数为137.79 天，同比下降21.70 天；公司经营活动产生的现金流量净额达到-2.44 亿元，同比下降378.22%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2021 年营收规模扩大，应收款项增加以及在手订单大幅增长相应增加备货所致。

    （4）持续加大研发投入：2021 年，公司研发投入为2.65 亿元，同比增长59.11%，占营业收入的比例为6.48%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势。

    PCB 产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB 产业需求不断上涨，2000 年中高端产品占比仅为22.1%，而到2025年相关占比有望达到52.48%。代表更高技术含量的HDI 板、高层板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI 产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16 倍及5.60 倍，以钻孔设备为代表的PCB 专用设备需求呈几何级数增长趋势。

    产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB 厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI 检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。

    产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI 板及IC 封装基板将是复合增速最快的PCB 产品，CAGR 分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC 封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。

    维持“增持”评级。基于公司未来的产品布局及应用领域延伸，我们调整盈利预测，预计2022-2024 年公司实现归母净利润分别为10.78 亿元、14.36 亿元、20.02 亿元 （2022-2023 年预期的前值为10.04 亿元、13.50 亿元）；按照2022 年3 月30 日股价，对应PE 分别为22、16、12 倍。维持“增持”评级。

    风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。