江丰电子(300666)深度报告：靶材龙头再出发 半导体零部件绘制第二成长曲线

江丰电子：高纯溅射靶材国内龙头。江丰电子为国内高纯溅射靶材龙头供应商，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。此外，公司还有耗材及半导体零部件业务，包括LCD 用碳纤维复合材料部件、CMP 耗材、半导体用零部件等其他产品。2018-2021 年，公司营收自6.50 亿元增长至15.90 亿元，年均复合增速34.76%，海外收入占主体，2021 年H1 海外客户收入占比达60%。组织结构上，公司进行了广泛的业务上下游布局，多家控股/参股子公司分别开展靶材原材料生产研发、材料加工、零部件加工等业务。2021 年8 月公司发行可转债共计5.17 亿元，扩充面板用靶材及部件的产能。12 月，公司再次公布定增预案，拟募集资金不超过16.5 亿元，投向靶材业务为主的产线建设。

    靶材市场空间广阔，江丰领衔国产化。溅射靶材为PVD 工艺主要耗材，广泛用于半导体、平板显示、光伏等领域。其中，半导体用靶材壁垒较高，据SEMI数据，2019 年半导体溅射靶材全球市场空间28.7 亿美元，占全球集成电路材料销售总额的8.8%。半导体用溅射靶材在材料纯度、致密性、晶粒尺寸及均匀性、组织结构等方面有严格要求，表现为加工工艺难度和对高端材料加工设备的需求，市场长期由美国、日本的少数企业寡头垄断。江丰电子经过长期研发、设备引进，填补了国内同类产品技术空白，逐步具备了国际竞争力。公司铜锰合金靶材成功在国内重要客户端通过评价并获得批量订单，HCM 铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单，制程节点上已经进入先端的5nm 技术节点。

    除了靶材生产能力以外，原材料的自主供应亦是靶材行业内公司核心竞争力的体现。为解决原材料依赖外采的问题，江丰积极进行了向上游的布局，推进原材料的国产化。2020 年关联公司上海同创和宁波创润已经成为公司位列四、五位的原材料供应商。

    半导体零部件绘制第二成长曲线。2021 年以来半导体设备市场的繁荣催生了设备零部件需求的增长。据我们测算，半导体设备精密零部件市场规模约为半导体设备市场规模的30-40%，对应2021 年零部件市场规模约300 亿美元。

    该市场具有高度碎片化特征，包括机械类的结构件、密封件，真空系统类的管、阀等。江丰立足靶材主业积累的高纯材料生产和精密加工技术，拓展了PVD 压环、准直器，CVD 腔体、喷淋头，CMP 耗材等零部件产品，增长空间充分打开。

    投资建议：江丰电子为国内高纯溅射靶材龙头，是靶材国产化的领先者。随着公司进一步拓宽自身的业务范围，半导体设备零部件、耗材业务还将为公司业绩带来更多增量。我们预计公司2021-2023 年将实现营收15.90/23.67/32.86亿元，归母净利润1.10/2.11/3.69 亿元，对应现价2021-2023 年PE 117/61/35倍，我们看好公司各业务的长线成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。