景旺电子(603228):产品矩阵丰富 汽车+VR助力未来成长

类别:公司 机构:华安证券股份有限公司 研究员:胡杨 日期:2022-03-24

  产品矩阵丰富、 客户集中度低的PCB 龙头

      景旺电子主要产品包含RPCB、MPCB、FPC 三条产品线,在高多层、HDI、FPC 板上技术实力突出。客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域。公司重视研发投入,2020 年研发费用率达5.03%,Anylayer HDI、SLP、IC 载板等高端产品持续突破,公司产品矩阵不断丰富。

      新产能逐步释放,软硬板齐头并进

      公司“刚”、“柔”并济,刚性板和柔性板产能逐步释放,珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。智能工厂建设助力生产效率提升,公司人均营收连年增长。

      下游领域宽广,景气赛道均具备卡位优势

      汽车电子:规模持续提升,应用环节更广

      新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化,驱动汽车PCB 市场空间急剧膨胀。车规级PCB 可靠性要求高,认证周期长、客户粘性强,先进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名Tier1 厂商认证,与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作,汽车软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富,是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。

      服务器:云计算发展拉动PCB 需求

      如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长,CPU 世代升级致服务器PCB 板价格大幅提升。服务器是大型数据中心建设最大的资本支出(占57%),海量数据和算力高要求驱动AI 智能服务器快速发展,同时服务器平台转向Eagle Stream(PCIe5.0)对高多层板、HDI 有更高要求,目前公司可生产最高板层为40 层。与此同时,具有9 阶HDIInterposer 技术已完成产品交付,获得一线终端客户群充分认可。

      消费电子:AR/VR 异军突起

      受益元宇宙热潮,全球AR/VR 设备出货量有望持续上涨,带动相关PCB市场规模提升。AR/VR 设备轻薄化趋势催生大量FPC 板需求,同时对板材的高密度、高精度要求,需要Anylayer HDI 满足应用要求。公司已具备14 层Anylayer 任意层互连产品的生产技术,行业PCB 需求增长先进的技术可促进公司充分消化新增产能,提升产能利用率。

      投资建议

      我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为9.37、12.17、16.66 亿元,对应市盈率为23、18、13 倍,首度覆盖给予公司“买入”评级。

      风险提示

      产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。