中晶科技(003026)：中小尺寸硅片领先厂商 产业链一体化成长空间广阔

　　公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6 英寸小尺寸硅棒硅片，募投8 寸抛光片打开成长空间。公司于2010 年成立，深耕半导体单晶硅材料领域多年，产品主要覆盖3-6 英寸半导体硅棒及硅研磨片，技术水平优秀，客户群体广泛，包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用，产业链上下游一体化优势明显，盈利水平行业领先，2021 年前三季度净利率水平37.11%。在3-6 英寸硅研磨片领域：公司逐步提升大尺寸硅片占比，盈利水平稳步提升，此外积极扩产，产能持续爬坡，未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升，上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放，公司营收将快速增长；8 寸硅抛光片领域：公司技术积累多年，目前募投项目建设顺利，8 英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，大大提升在国产硅材料行业地位，未来成长空间广阔。

    　　全球硅片供需格局持续紧张，硅片价格将长期保持高位，海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位，大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期，（1）2006 年左右随着个人PC 的兴起，全球半导体市场销售大幅上涨，带动硅片供不应求，海外厂商纷纷大规模扩建产能，随后在2008 年金融危机冲击下遭遇萧条，硅片销量下滑，大量厂房建设停滞。（2）2014-2018 年，在4G 带动下，个人手机兴起、PC 回暖叠加存储器市场快速扩张，全球半导体市场发展迅速，硅片需求逐渐回暖，全球12 英寸大硅片在2006 年大规模扩产后，直到2016 年才出现需求缺口，大约历经10 年供大于求局面。（3）随后2019 年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响，行业再次收缩，直到2020 年疫情后，半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从2020H2 开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期，海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。

    　　收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域，打造一体化平台。公司2021 年8 月完成对江苏皋鑫的并购项目，主要产品包括高频高压二极管，是公司原有业务研磨片的下游。

    　　收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10 亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。

    　　投资建议：预计公司2021-2023 年将实现归母净利润1.27 亿元、1.81 亿元、2.65 亿元，对应PE 为50 倍、35 倍、24 倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平行业领先，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时：