深南电路(002916):2021年业绩符合预期 IC载板业务高增

类别:公司 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:刘双锋 日期:2022-03-16

事件

    3 月15 日,公司发布年报,2021 年实现营收139.43 亿元,同比增长20.19%,实现归母净利润14.81 亿元,同比增长3.53%,实现扣非归母净利润12.72 亿元,同比减少1.73%。

    简评

    1、2021 年业绩符合预期,IC 载板业务高增

    全年:得益于产能扩张和市场多元化拓展,公司2021 年收入保持了20.19%的增长,从结构上看,IC 载板业务高增,PCB 业务稳健增长。通信订单低迷、原材料涨价等因素导致归母净利润增速放缓,同比增长3.5%。2021 年毛利率和净利率分别为23.71%、10.62%,同比分别下降2.76pcts 和1.72pcts,主要因通信订单降价、原材料成本上涨、部分工厂折旧增加。费用端,销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为1.67%、3.90%、0.77%,基本稳定,成本管控良好。

    单季:21Q4 实现营收41.87 亿,同比增长59.94%,环比增长8.07%,归母净利润4.54 亿元,同比增长36.76%,环比减少2.50%;单季度毛利率22.53%,同比下降3.16pcts,环比下降2.02pcts。21Q4收入保持增长,但需求分化(服务器、汽车等需求向好,通讯需求低迷),产品结构调整。

    2、IC 载板:收入高速增长,盈利能力提升

    2021 年半导体高景气,IC 载板需求旺盛,该业务实现收入24.15亿元,同比增长56.35%,占总收入的17.32%;毛利率29.09%,同比提升1.04pcts。产品进展方面,存储类IC 载板在技术能力、客户开发及产能释放方面取得突破,订单同比增长140%,无锡基板工厂顺利爬坡,已进入大批量产阶段。FC-CSP IC 载板客户导入顺利,实现量产。产品布局方面,公司决定在广州、无锡投资建设IC 载板工厂,其中广州IC 载板项目拟投资60 亿元,面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等IC 载板,目前项目处于前期筹备阶段;无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元,主要面向高端存储与FC-CSP 等IC 载板,预计22Q4 可连线投产。

    3、PCB:服务器升级带来订单增长,汽车电子客户开发成效显著2021 年该业务实现收入87.37 亿元,同比增长5.13%,占总收入的62.66%;毛利率25.28%,同比下降3.14pcts。

    分业务看:(1)通信:2021 年国内通信市场需求低迷,公司积极开拓海外市场,降低了国内需求波动的影响;(2)服务器:英特尔服务器向Whitely 平台切换,同时下一代Eagle Stream 平台有望于22Q2 起量。服务器平台升级带来PCB 需求量增长、技术规格升级,2021 年公司相关订单同比增长45%;(3)汽车电子:汽车市场景气度高企,需求强劲,2021 年公司的客户开发进展显著,订单同比增长150%。南通三期建设推进顺利,已于21Q4 连线投产。

    4、投资建议与盈利预测:公司为国内领先的PCB 和IC 载板供应商,技术能力突出,中长期看仍有很好的成长性,持续推荐。预计2022-2023 年公司实现归母净利润18.30 亿元、22.20 亿元,对应当前市值的PE 为27 和22倍。

    5、风险提示:基站建设和服务器升级不及预期;产能爬坡不及预期;IC 载板景气度变化;原材料成本上涨。