深南电路(002916)年报点评:业绩符合预期 IC载板保持较快增长

类别:公司 机构:平安证券股份有限公司 研究员:徐勇/付强 日期:2022-03-15

  事项:

      公司公布2021 年年报,2021 年公司实现营收139.43 亿元(20.19% YoY),归属上市公司股东净利润14.81 亿元(3.53% YoY)。公司拟向全体股东每10股派发现金红利9.5 元(含税)。

      平安观点:

      业绩符合预期,IC 载板增速较快:2021 年公司实现营收139.43 亿元(20.19% YoY),归属上市公司股东净利润14.81 亿元(3.53% YoY)。

      2021 年公司整体毛利率和净利率分别是23.71%(-2.76pct YoY)和10.62%(-1.72pct YoY),公司业绩符合预期,毛利率下降主要是上游大宗商品涨价带来一定成本压力,部分工厂产能尚未完全释放但折旧增加。

      分业务来看:PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为87.37亿元(5.13% YoY)、19.40 亿元(67.22% YoY)和24.15 亿元(56.35%YoY),毛利率分别为25.28%(-3.14pct YoY)、12.56%(-2.05pct YoY)和29.09%(1.04pct YoY),封装基板业务受益于IC 国产化保持较快发展。

      费用端:2021 年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.77%(-0.54pct YoY)、1.67%(0.23pct YoY)、3.90%(-0.24pctYoY)和5.61%(0.05pct YoY),费用率整体变化均在1 个百分点之内,成本控制较好。PCB 产能方面:公司汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已于2021 年第四季度连线投产。IC 载板方面:公司决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板,目前项目处于前期筹备阶段;无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元,主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板,预计2022 年第四季度可连线投产。长期来看,5G 建设的大趋势仍在,公司作为5G 基站中核心PCB 供应商,未来能够享受行业红利。

      国内IC 载板龙头,受益国产替代:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。

      根据拓璞产业研究院数据,2021 年前三季度长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比为26.7%。

      受益于半导体工业的发展,特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP 等封装形式对高性能封装基板的需求增大,2025 年封装基板的总产值将达到195.49 亿美元,2020-2025 年复合增长率为13.92%,目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%,国内载板市场存在较大的国产替代潜力,叠加上游存储厂产能逐步释放,公司将持续受益于IC 国产化的进程。

      投资策略:5G 基站建设是大的产业趋势,对于通信PCB 技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司IC 载板产能逐步释放,将持续受益于IC 国产化。我们维持22/23 年的盈利预测不变,新增24 年盈利预测,预计2022-2024 年归属母公司净利润为18.46/21.87/25.73 亿元,对应PE 为27/23/19 倍,维持公司“推荐”评级。

      风险提示:1)5G 进度不及预期:5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:

      PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。