江丰电子(300666):靶材国产替代龙头 半导体设备零部件打开第二成长曲线

类别:创业板 机构:中国银河证券股份有限公司 研究员:傅楚雄/王恺 日期:2022-02-25

  公司是国内半导体靶材龙头 公司专业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,主要产品包括铝靶、钽靶、钛靶、半导体设备零部件等,先后承担了多项国家战略发展科研及产业化项目,包括国家02 重大专项、国家863 重大专项等,填补了中国在该领域的空白。公司通过多年技术积累,已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的靶材供应商,由于该行业的认证周期长,存在较高的客户认证壁垒,一旦通过下游制造商的供应商资格认证,双方会保持长期稳定的合作关系。

      靶材市场规模不断扩大,公司扩充产能抓住国产替代机遇 靶材主要用于半导体、太阳能、显示面板等领域。2021 年全球靶材市场规模接近200 亿美元,其中半导体靶材2020 年市场规模约16 亿美元。海外企业日矿金属、霍尼韦尔等溅射靶材生产商凭借先发优势,占据主导地位,2019 年,日矿金属的市场份额高达30%,是全球最大的靶材供应商。中国作为全球主要的半导体、面板生产基地,对于靶材国产替代需求迫切,公司作为国内龙头,铝靶、钛靶已经处于行业领先水平,钽靶、铜靶等也在加速突破,公司于2021 年先后启动可转债与定增募资项目,进一步扩充面板和半导体靶材产能,未来将充分享受国产替代红利。

      原材料自主化不断突破,未来将提升公司毛利率水平 超高纯金属是靶材的上游原材料,成本占比超过70%,国内高纯金属主要依靠国外进口。为了保证供应链自主可控,公司在上游原材料领域展开全面布局,已实现了高纯铝、钛材料的自主供应,铜、钽也在自主化过程中。

      随着原材料进一步国产化,公司不仅将在供应链安全方面获得较大保障,未来毛利率也有望提升。

      布局半导体设备零部件及耗材,第二成长曲线空间广阔 全球半导体零部件2022 年市场规模约300 亿美元,目前我国半导体设备零部件及耗材国产化水平极低,美、日两国处于垄断地位。公司致力于半导体设备零部件国产化,布局CVD 喷淋头、半导体设备腔体、抛光垫等,其业务与半导体靶材业务具有相同客户群和相似的技术基础,协同效应显著。公司产品已实现对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货,我们预计2022 年公司半导体零部件业务有望实现营收4.5亿元,未来成长空间巨大。

      投资建议 受益于靶材市场规模的增长及国产化替代趋势,公司靶材业务将保持快速增长,公司布局半导体设备零部件,将进一步打开第二成长曲线。我们预计公司2021-2023 年实现营业收入15.9、25.4、37.0亿元,分别同比增长36.3%、59.8%、45.7%;实现归母净利润1.2、2.0、3.8 亿元,分别同比变动-15.2%、62.6%、86.7%;目前股价对应2021-2023 年PE 分别为115、71、38,首次给予推荐评级。

      风险提示 半导体景气度下滑的风险,公司新产品及项目推进不及预期的风险。