电气设备行业投资策略报告:铜箔供需持续趋紧 技术产能定位领跑企业

类别:行业 机构:兴业证券股份有限公司 研究员:王帅 日期:2021-12-04

  目前的产业链位置,决定了研发获得产品结构优势是最现实的领先路径。铜箔行业上游是大宗商品,难以通过产业地位在材料端获得显著的成本优势,且原材料成本占比较高,通过打价格战也难以获得绝对优势。现阶段铜箔行业还在不断地技术迭代,能量密度和成本占优的情况下向极薄铜箔切换的大趋势不变,受限于高端产能的阶段性短缺,新产品普遍会获得一定幅度溢价,通过研发实力在产品迭代上占据先机,优化产品结构来获取超额利润无疑是最现实领先途径。

      设备和环评限制了产能扩张效率,铜箔供需紧张局面预计加剧。铜箔产业由于环评因素限制,产能建设时间普遍在2年左右,产能供给难以短期爆发。铜箔行业核心设备目前依旧主要被日本企业垄断,目前订单排期饱满,交付时间在2-3年。国产设备近年来有了长足的进步,部分企业已经在试用导入国产设备,未来国内设备导入有望缓解设备缺口的情况,但是短期来看设备供给依旧是产能扩张的关键限制性因素。

      铜箔与铜价价差有所修复。电解铜箔采取成本加成定价方式,受益年初以来供需改善,铜箔与铜价价差相较于2020年低点有所修复,但是相较于2019年仍有1万元左右差距。供需紧张情况,价格修复依旧存在空间。

      风险提示:政策效果不及预期、下游需求不及预期、原材料价格持续上行、宏观经济波动、行业政策变化