半导体产品与半导体设备行业周报:三星电子宣布在美建厂 半导体景气度提升

类别:行业 机构:海通证券股份有限公司 研究员:郑宏达/李轩/肖隽翀/华晋书 日期:2021-11-29

  上周市场:上周(11.22-11.26)上证指数(000001.SH)收于3564.09点(+0.10%)、中信电子指数(CI005025.WI)收于9599.94点(+0.33%)。截止2021年11月26日,上证指数相较年初累计下跌0.17%;中信电子指数相较年初累计上涨11.22%,中信电子指数相较上证指数的超额收益为+11.39pct。上周分立器件、其他电子零组件III、消费电子设备、LED和集成电路涨幅靠前,涨幅分别为5.99%、5.51%、4.53%、4.30%和3.83%。2021年11月26日,美国费城半导体指数收于3757.13点(-2.92%),2021年以来涨幅34.40%。

      行业观察及要闻:根据TrendForce集邦咨询,第三季NAND Flash总营收季增15%;根据韩国经济新闻,11月23日,韩国三星电子预计斥资170亿美元在美建芯片厂。

      投资策略:半导体设备/材料/代工/封测景气度趋势未变,景气比较明朗。估值上看,费城半导体指数目前TTM估值PE28.5x、PS9.3x;A股WIND半导体指数:TTM估值PE78.9x、PB(MRQ)10.5x,21-23E对应的动态PE估值为66.3x/45.0x/35.1x。根据中美半导体产业的发展和目前估值水平,半导体整体景气明朗,只是标的选择上注意分化。IC设计方面,我们重点看好22年需求端“量增”逻辑明显或国产化替代空间/进程突出的标的,回避“量增”逻辑不明显、但跌价风险可能较大的子领域;我们认为半导体设备/材料/代工/封测景气度趋势未变,尤其设备/材料在国产化带动下明后年的景气度/业绩成长持续高景气。我们预计半导体晶圆产能结构性紧张大概率仍持续到22年年中才有望缓解。

      建议关注:

      ①、半导体设备/材料/代工:建议关注北方华创、长川科技、光力科技、华峰测控、安集科技等投资机会及华虹半导体等半导体代工厂。

      ②、头部IC设计/IDM(模拟、功率器件、MCU、存储、光学、射频及部分先进制程逻辑IC等):思瑞浦、圣邦股份、芯原股份-U、紫光国微、韦尔股份、格科微、北京君正、兆易创新、卓胜微、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、瑞芯微、恒玄科技等。

      ③、消费电子:歌尔股份、永新光学、舜宇光学、比亚迪电子、立讯精密等。

      ④ 、LED/面板产业链及被动元件:三安光电、京东方、TCL科技、顺络电子、三环集团等。

      风险提示:全球5G进展不及预期、下游终端需求不及预期、新冠肺炎疫情恶化、中美贸易摩擦加剧等。