高测股份(688556):技术红利+商业变革 切片龙头呼之欲出

类别:公司 机构:上海证券有限责任公司 研究员:开文明/丁亚/王昆 日期:2021-11-23

  为什么要重视第三方切片?

      单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节,过去切片环节被认为壁垒不高,主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现,背后有三方面的因素:技术进步(大尺寸、薄片化、细线化)、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为,第三方切片业务会发展壮大,成为硅片环节一种重要的商业模式。同时,高测的发展有其特殊性,其商业模式一定程度上不可复制。

      高测股份:技术驱动,专注切割

      公司成立于2006年,最早做轮胎检测切割,逐渐延伸至光伏,提供切片机+金刚线,并开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域。纵观公司成长,始终专注高硬脆材料切割,建立了一整套核心技术体系。公司是技术驱动型公司,持续高研发投入,研发费用率多年10%+。

      切片代工:高测的二次腾飞

      公司在硅片切片领域具备多年的深厚积累,同时具备从设备到工艺到耗材的整合能力。凭借技术优势,强势切入硅片代工行业。目前乐山5GW 大硅片示范基地已经投产,未来规划产能35GW 以上。切片代工领域的快速放量,将促成高测的二次腾飞。

      切片机&金刚线:持续成长,多轮驱动

      公司目前是切片机龙头,在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司切片机各项技术参数在行业内保持领先水平,在手重大合同8.8 亿元。金刚线方面,公司即将完成一机十二线技改,未来市占率&毛利率双升。

      新兴业务逐步起量,未来新增长极

      公司不断加大半导体、蓝宝石、磁性材料切割领域投入,当前公司在半导体、蓝宝石、磁材领域收入规模较小,但持续增长态势显著,未来有望成为公司新增长极。

      盈利预测及投资建议

      预计公司2021-2023 年营业收入分别为14.03、29.25、48.32 亿元,同比增长88.1%、108.4%、65.2%;实现归母净利润1.54、4.12、7.06 亿元,同比增长162.1%、167.1%、71.3%。当前股价对应2021-2023 年PE 分别为91、34、20 倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示

      切片业务进展不及预期风险、硅片价格下滑风险、竞争加剧风险