深度*行业*半导体行业周报：思瑞浦发布数字隔离产品 FPGA安路科技上市

　　市场对半导体需求仍处于较高水平，下游芯片商涨价动作不断。尽管目前晶圆厂、IDM 等产能建设加快进度，但由于零部件和芯片组件的短缺，使得半导体设备需求仍居高不下，设备端仍有大量在手订单等待交付。随着旺盛需求沿着产业链移动，继续推荐半导体设计、设备和材料领域。

    　　行业动态：

    　　IPO 进度：芯导科技于11/22 申购，定价134.81 元/股。截至2021/11/21，共有132家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，芯导科技即将申购上市，创耀科技已注册，臻镭科技、唯捷创芯、东微半导体和华大九天提交注册，峰岹科技已过会，晶华微进入问询阶段。

    　　FPGA：安路科技专注FPGA 民用市场，位居国产FPGA 第一梯队。公司聚焦于现场可编程门阵列(FPGA)的设计及技术开发，是国内首批具有28nm FPGA 芯片设计和量产能力的企业之一，是国内最早实现FinFET 工艺关键技术验证的FPGA 企业之一。安路科技在国产FPGA 芯片商中出货和销售排名第一，2021 年前三季度营业收入4.95 亿元，同比增长110%。公司产品已覆盖主流市场所需的工艺制程和逻辑单元范围。

    　　模拟电路：思瑞浦发布数字隔离器TPT772x，德州仪器拟大规模投资12英寸晶圆厂。思瑞浦发布数字隔离器TPT772x：2 通道100Mbps，〒150kV/μs CMTI，应用领域包括电机驱动、工业电源、工业自动化、使用隔离接触含GPIO 等。11 月18 日，全球模拟芯片领军企业德州仪器宣布，计划2022 年开始在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）拟投资300 亿美元建造4 座全新的12 英寸半导体晶圆制造厂，预计最早在2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。

    　　半导体材料：金宏气体与北方集成电路技术创新中心签订12 亿元供应合同，露笑科技的合肥碳化硅项目正式投产。金宏气体与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订供应氮气(GN2 及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2 及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体合同约人民币12 亿元（不含税），预计将于2022 年4 月30 日正式供气。露笑科技的碳化硅业务已完成合肥碳化硅项目一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，2021 年上半年开始陆续送样国内下游客户，包括FAB 厂、外延片厂等。

    　　半导体设备：盛美上海登陆科创板首日涨53%，AMAT 表示2022 上半年半导体设备产业态势更强劲。国内半导体清洗设备龙头盛美半导体设备于11 月18 日正式登陆科创板，首日涨幅52.65%，总市值达562.54 亿元。AMAT 近日在其FY2021 Q4 业绩说明会上表示，目前面临的主要挑战是某些硅组件的供应，预计供应链短缺将持续到2022 财年，未来将看到供应链模式和运作方式的永久性变化，预计FY2022 年的晶圆厂设备支出将继续保持增长。

    　　晶圆代工/芯片制造：东芝光电耦合器将于2022 年1 月开始正式涨价，德州仪器将于2022 年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。东芝发布涨价函，由于无法自行消化由原材料、物流和其他供应链价格不断上涨带来成本压力，宣布东芝光电耦合器将于2022 年1 月开始正式涨价。德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12 英寸半导体晶圆制造厂，该制造基地最多建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022 年动工，此工厂制造的12 英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。

    　　投资建议：

    　　设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

    　　材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

    　　功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

    　　模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

    　　MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

    　　其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

    　　风险提示

    　　疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。