PCB行业专题报告:成本压力最大时点已过 需求高景气带动业绩估值修复

类别:行业 机构:西部证券股份有限公司 研究员:贺茂飞 日期:2021-11-16

  覆铜板受原材料影响涨幅明显,后期有望高位震荡下行。1)铜箔:供给/货币/需求推动铜价上涨,2021年6月LME铜均值为9632美元/吨,同比+67%。

      铜库存较低推升铜价。随着铜主产国疫情缓和,铜矿供需缓解将带动铜箔成本回稳;2)环氧树脂:2020/8-2021/4累计上涨120%,主要原因是其原材料(环氧氯丙烷/双酚A)价格持续走高、美/欧寒潮致工厂减产62%、风电抢装占用产能。预计环氧树脂短期或将维持高位,但供给/成本压力有望逐渐缓解;3)玻纤布:由于我国玻纤新增供给有限、高端电子纱主产国供给恢复缓慢,玻纤库存较低,2021年7月初电子布报价8.7-8.8元/米,同比+175%。随着新产线点火、复产产能增加,玻纤价格有望回归合理水平。

      覆铜板厂商涨价动力有望减缓,PCB厂商成本压力最大时点已过。覆铜板技术壁垒高,CR10为73%相对集中;PCB定制程度高/客户黏性强,格局分散(CR10<36%),因而覆铜板厂商议价能力强于PCB厂商。目前各原材料价格已达历史高位,继续上涨空间有限,并且覆铜板厂商在原材料涨价后已基本转移成本压力并提升毛利率,继续涨价动力有望减缓。PCB厂商成本压力最大的时点已过,有望通过新订单加价、产品结构调整,修复业绩。

      下游需求高景气,PCB厂商业绩增长确定性强。1)基站建设逐步回暖,中长期建设乐观。据Ovum数据,全球运营商资本开支预计2022年达3600亿美元将处于历史高位。国内5G基站集采于6-7月陆续启动,5G建设步伐逐步加快。2)云计算市场扩张、服务器平台升级带动PCB增长。IDC数据,2020年全球云计算市场规模达到2915亿美元,2021年有望达到3497亿美元。

      Dell'Oro Group预计数据中心资本支出将在2021年恢复强劲的个位数百分比增长。CPU更新迭代将刺激服务器需求进一步提升,带动服务器PCB量价齐升。3)新能源车持续高景气,电动化、智能化趋势明显。据保监会,2021上半年全国新能源乘用车上险量100.4万辆。根据Marklines/SNEResearch预测,2021全球电动车销量或达560万辆。短期看,汽车缺芯问题有望于2022年逐步缓解,带动新能源车销量提升;长期看,汽车电动化/智能化仍是主旋律,高景气度有望延续。据测算,新能源智能汽车的逐步渗透将为全球车用PCB带来20-32亿美元的增量空间。根据Prismark预计,全球汽车PCB产值2024年可达87亿美元,2020-24年CAGR 9.0%。

      投资建议:1)服务器业务回暖/通信需求逐季改善,深南电路和胜宏科技业绩有望改善;2)毛利率因覆铜板涨价受损严重,特斯拉全球主力供应商世运电路恢复弹性较大;3)半导体行业景气度高企叠加国产化大势,具备封装基板量产能力的深南电路快速发展。我们给予行业“超配”评级。

      风险提示:宏观经济下行、贸易摩擦加剧、疫情恢复不及预期。