华天科技(002185)公司信息更新报告：2021Q3业绩高增 行业高景气度下成长动力充足

　　国内封测龙头，业绩高速增长，维持“买入”评级2021 年10 月28 日公司发布2021 年三季度报告，2021 年前三季度实现营收88.67亿元，同比+49.85%；归母净利润10.28 亿元，同比+129.78%；扣非归母净利润8.19 亿元，同比+118.64%。其中2021Q3 单季度营收32.49 亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；归母净利润4.15 亿元，同比+130.22%，环比+25.53%；扣非归母净利润3.41 亿元，同比+107.09%，环比+29.57%。半导体下游高度景气，公司目前订单饱满，产能利用率维持高位，同时积极扩产，增长动力充足。我们上调公司盈利预测，预计2021-2023 年公司可分别实现归母净利润14.87（+0.85）/19.55（+2.01）/22.71（+2.29）亿元，EPS 0.54（+0.03）/0.71（+0.07）/0.83（+0.08）元，当前股价对应PE 22.7/17.3/14.9 倍，维持“买入”评级。

    　　下游高度景气，公司产能利用率维持高位，成长动力充足在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据CSIA统计，2021H1 我国集成电路产业销售额4102.9 亿元，同比+15.9%，其中封测1164.7 亿元，同比+7.6%。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满，南京新厂区产能爬坡顺利，马来西亚厂区UNISEM 受疫情影响较小，各厂区增长较好，带动盈利能力提升。2021 年9 月10 日，公司定增获证监会核准批复，拟募集51 亿元，其中10.9 亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3 亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9 亿元用于TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、13.8 亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，有利于公司进一步提升盈利能力。先进封装为封装行业未来发展趋势，报告期内，公司进一步加大研发投入，2021Q3 研发费用为5.00 亿元，同比+55.79%，公司技术实力有望继续增强。公司2021Q3 合同负债为1.5 亿元，同比增长111.44%，主要为子公司预收封装测试款增加所致，显示出公司在手订单饱满，成长动力充足。

    　　风险提示：行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。