捷捷微电(300623)公司信息更新报告:拟投资设立子公司 进军IGBT等新型功率器件

类别:创业板 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2021-11-03

  拟设立控股子公司,布局IGBT 等新型功率器件公司发布公告,拟与无锡芯路科技合伙企业(有限合伙)、天津环鑫科技发展有限公司共同出资2000 万元设立江苏易矽科技有限公司。其中,无锡芯路和天津环鑫分别出资400 及700 万元;公司拟出资900 万元,持有江苏易矽45%股权,实现对江苏易矽的控股。公司拟通过江苏易矽投资经营 IGBT 等新型功率器件产业化项目,打造新的业绩增长点。我们维持盈利预测,预计公司2021-2023 年归母净利润为5.18/6.87/8.75 亿元,对应EPS 为0.70/0.93/1.19 元,当前股价对应PE 为44.9/33.8/26.6 倍,维持“买入”评级。

      IGBT 器件应用广泛,受益新能源汽车及新能源发电前景广阔IGBT 是用小电压控制大电流的开关器件,可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率,实现节约能源及提高控制水平的目的。IGBT 与同是高性能开关器件的MOSFET 相比,在高压、大电流应用场景具备优势,因此IGBT 常用于600V 及以上的新能源汽车主驱逆变、充电桩、新能源发电、输变电领域等。

      “碳中和”背景下,新能源汽车不断渗透,光伏、风电及储能装机量快速提升,IGBT行业发展前景广阔。

      产品研发和产能建设并举,增强综合竞争实力公司持续投入研发,上市以来将产品线由晶闸管延伸至防护器件、MOSFET 等产品,已成长为综合实力领先的功率半导体IDM 企业。公司拟通过设立控股子公司,布局IGBT 等新型功率器件,进一步完善功率半导体的供应能力,有望深度受益IGBT 行业的快速发展。公司亦积极进行产能建设,2021 年6 月,公司通过发行可转债募资11.95 亿元,拟投入车规级先进封测项目,帮助公司建立起先进封装制造能力。此外,公司拟通过全资子公司捷捷半导体投资5.1 亿元人民币分两期实施功率半导体6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目,进一步扩充晶圆产能,为公司的产品迭代和产能保障提供支持。

      风险提示:行业竞争加剧,毛利率下滑;行业需求下滑;产能建设不及预期。